[发明专利]具有相变材料的热传递设备有效
申请号: | 201310024610.0 | 申请日: | 2013-01-23 |
公开(公告)号: | CN103149994A | 公开(公告)日: | 2013-06-12 |
发明(设计)人: | B.A.鲁本斯泰因;J.T.斯特尔曼 | 申请(专利权)人: | 微软公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 刘红;汪扬 |
地址: | 美国华*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 相变 材料 传递 设备 | ||
背景技术
日益增加的各种各样的配置的计算设备是可用的。例如,由于诸如传统台式计算机之类的计算设备的部件的尺寸的原因,计算设备传统上受限于相对较大的形状因数。随着部件尺寸减小,计算设备的配置从传统台式计算机扩展到膝上型计算机、移动电话(例如“智能电话”)、平板计算机、游戏设备等等。
然而,当面临这些不同的配置时,诸如热传递和噪声之类的考虑因素可能变得越来越成问题。例如,与台式计算机相对照,手持式设备的用户可能更邻近手持式设备。用户例如可能持有该设备并且因而用户与该设备接触以及定位成比传统台式计算机更靠近该设备。因此,设备的热量、风扇噪声等等由于这种邻近性而可能对用户对该设备的体验具有更大的影响。
发明内容
描述了涉及具有相变材料的热传递设备的技术。在一种或多种实现方式中,热传递设备包括散热器以及被设置成邻近散热器的至少一部分的热存储罩(enclosure)。热存储罩被配置为设置成邻近设备的热生成部件。热存储罩包括被配置成具有这样的熔解温度的相变材料,该熔解温度低于设置设备的冷却风扇以便操作来冷却热生成设备的温度。
在一种或多种实现方式中,设备包括:外壳,其在使用期间可通过涉及至少两个维度的多个取向移动;热生成设备,其设置在外壳内;以及热传递设备,其设置在外壳内。热传递设备具有多个热管,所述热管被配置成使用导热性和相变从热生成设备传递热量,所述多个热管被布置成在外壳通过所述多个取向移动期间提供来自热生成设备的大体均匀的热传递。
本发明内容部分被提供以便以简化的形式引入构思的选择,这些构思在下面的具体实施方式中进一步加以描述。本发明内容部分并不预期标识要求保护的主题的关键特征或基本特征,也不预期用来帮助确定要求保护的主题的范围。
附图说明
具体实施方式参照附图而加以描述。在附图中,附图标记的最左边的(多个)数字标识该附图标记首次出现的附图。在说明书的不同示例以及附图中使用相同的附图标记可以指示相似或相同的项目。附图中表示的实体可以指示一个或多个实体并且因而在讨论中可以可交换地引用实体的单一或多种形式。
图1为可操作来采用热传递设备的实例实现方式中的环境的图示。
图2绘出了将图1的热传递设备示为支持集成热存储的实例实现方式。
图3绘出了将图1的热传递设备示为支持通过各种各样的不同取向的大体均匀的热传递的实例实现方式。
图4为绘出实例实现方式中的过程的流程图,其中热传递设备采用相变材料以便缓冲来自采取高和低功率状态的热生成设备的热传递。
图5图示了包括实例设备的各个不同部件的实例系统,该实例设备可以实现为如参照图1-3所描述以实现本文描述的技术的实施例的任何类型的计算设备。
具体实施方式
综述
由计算设备和其他设备利用的用于热传递的常规技术涉及的局限可能对于设备的总体功能具有不利的影响。该影响例如可能限制可以由设备结合的功能(例如处理系统的速度)、用户对于设备的体验(例如由风扇造成的噪声以及甚至在由用户物理接触时设备的总体温度)、可以由设备采用的形状因数(例如允许足够冷却的设备的尺寸和形状)等等。
这里描述了热传递技术。在一种或多种实现方式中,热传递设备包括相变材料,该相变材料可以用来缓冲诸如处理系统之类的热生成设备的周期的高功耗。例如,处理系统可以包括被配置成在不同功率状态下操作的处理器、功能块等等,所述功率状态例如是节省电池寿命的低功率状态以及提供附加的处理资源的高功率状态。因此,处理系统可以被配置成在这些状态之间循环以便提供相应的功能。然而,高功率状态可能使得处理系统生成比低功率状态更大量的热量。如果未解决的话,该更大量的热量可能对计算设备造成损坏。因此,常规技术通常限制高功率状态的可用性以便防止损坏计算设备。
然而,在这里描述的技术中,热传递设备可以采用缓冲该附加热量的相变材料。相变材料例如可以被配置成在这样的温度下熔解,该温度比低功率状态期间遇到的温度更高,但是比高功率状态期间遇到的温度更低。因此,相变材料的熔解可以使得热生成设备的温度在延长的时间段内保持相对均匀,这可以用来缓冲高功率状态期间生成的附加热量。通过这种方式,可以在延长的时间段内使得高功率状态可用,可以在不增加诸如风扇之类的补充的冷却的情况下利用高功率状态,等等,所述补充的冷却可能干扰用户对于计算设备的体验。这些技术的进一步讨论可以关于图2找到。
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