[发明专利]用于灵活电子接口的装置和关联方法

权利要求书

1.一种半导体裸片，包括：

通用接口块，适于在所述半导体裸片中集成的第一电路与在所述半导体裸片外部的第二电路之间经由互连提供通信，所述通用接口块包括：

至少一个缓冲器，耦合到所述互连；

布线接口，耦合到所述第一电路；以及

控制器，耦合在所述布线接口与所述至少一个缓冲器之间以提供在所述布线接口与所述至少一个缓冲器之间的通信。

2.根据权利要求1所述的半导体裸片，其中所述第二电路适于根据协议操作，并且所述控制器可以适于使用所述协议向所述第二电路提供通信。

3.根据权利要求1所述的半导体裸片，其中所述通用接口块适于提供在所述第一电路与所述第二电路之间的可定制接口。

4.根据权利要求1所述的半导体裸片，其中所述控制器包括硬化逻辑电路。

5.根据权利要求1所述的半导体裸片，其中所述控制器包括结构化专用集成电路(ASIC)电路。

6.根据权利要求1所述的半导体裸片，其中所述控制器包括可编程逻辑电路。

7.根据权利要求1所述的半导体裸片，包括可编程逻辑器件(PLD)，其中所述PLD包括所述通用接口块。

8.根据权利要求7所述的半导体裸片，其中所述通用接口块耦合到所述PLD的可编程互连。

9.根据权利要求8所述的半导体裸片，其中所述可编程互连耦合到可编程逻辑。

10.根据权利要求1所述的半导体裸片，还包括附加的通用接口块，其中所述通用接口块和所述附加的通用接口块布置于行中或者列中。

11.一种电子装置，包括：

第一半导体裸片，包括第一接口电路和耦合到所述第一接口电路的第一电路；以及

第二半导体裸片，经由互连耦合到所述第一接口电路，所述第二半导体裸片包括第二电路，

其中所述第一接口电路提供在所述第一电路与所述第二电路之间的可定制接口，并且其中所述第一接口电路包括：

至少一个缓冲器，耦合到所述互连；

布线接口，耦合到所述第一电路；以及

控制器，插入在所述布线接口与所述至少一个缓冲器之间以提供在所述布线接口与所述至少一个缓冲器之间的通信。

12.根据权利要求11所述的电子装置，其中所述第二半导体裸片布置于所述第一半导体裸片之上。

13.根据权利要求11所述的电子装置，还包括插入体，其中所述第一半导体裸片和所述第二半导体裸片相互水平布置，并且其中所述插入体将所述第一半导体裸片和所述第二半导体裸片相互耦合。

14.根据权利要求11所述的电子装置，其中所述第一半导体裸片包括可编程逻辑器件(PLD)，并且其中所述PLD包括所述第一接口电路。

15.根据权利要求11所述的电子装置，其中所述第二半导体裸片包括耦合到所述第二电路的第二接口电路。

16.根据权利要求15所述的电子装置，其中所述第二接口电路耦合到所述第一接口电路。