[发明专利]柔性测试装置及其测试方法

权利要求书

1.一种柔性测试装置，其特征在于，包括： 一框架，对应一芯片，所述芯片表面具有至少一电性连接点； 一柔性多层基板，固定在所述框架内；以及 至少一电性测试点，对应所述至少一电性连接点，所述至少一电性测试点形成于所述柔性多层基板上表面，用以与所述至少一电性连接点接触，对所述芯片进行电性测试。

2.如权利要求1所述柔性测试装置，其特征在于，所述至少一电性连接点与所述至少一电性测试点在进行所述电性测试后维持结构完整。

3.如权利要求1所述柔性测试装置，其特征在于，对所述芯片进行电性测试时，所述至少一电性连接点与所述至少一电性测试点的接触面积大于1μm²。

4.如权利要求3所述柔性测试装置，其特征在于，所述至少一电性连接点的接触面积内的表面结构完整。

5.如权利要求1所述柔性测试装置，其特征在于，所述至少一电性连接点与所述至少一电性测试点的高度小于100μm。

6.如权利要求1所述柔性测试装置，其特征在于，所述至少一电性连接点与所述至少一电性测试点的接触电阻在5ohm以下。

7.如权利要求1所述柔性测试装置，其特征在于，所述至少一电性连接点与所述至少一电性测试点的接触电阻在1ohm以下。

8.如权利要求1所述柔性测试装置，其特征在于，一惰性金属表面层或一贵金属表面层形成或包覆所述至少一电性连接点的表面。

9.如权利要求8所述柔性测试装置，其特征在于，所述至少一电性连接点为一凸块。

10.如权利要求1所述柔性测试装置，其特征在于，一惰性金属表面层或一贵金属表面层形成或包覆所述至少一电性测试点的表面。

11.如权利要求10所述柔性测试装置，其特征在于，所述至少一电性测试点为一凸块。

12.如权利要求1所述柔性测试装置，其特征在于，进一步包括一弹性支撑体设置于所述框架与所述柔性多层基板之间，当所述至少一电性连接点与所述至少一电性测试点接触并对所述弹性支撑体产生外力时，用以对所述柔性多层基板提供支撑力。

13.如权利要求1所述柔性测试装置，其特征在于，进一步包括至少一支撑突点，对应所述至少一电性测试点形成于所述柔性多层基板下表面，当所述至少一电性连接点与所述至少一电性测试点接触并对所述支撑突点产生外力时，用以对所述柔性多层基板提供支撑力。

14.如权利要求1所述柔性测试装置，其特征在于，所述柔性多层基板以焊接边缘的方式固接于所述框架内。

15.如权利要求1所述柔性测试装置，其特征在于，所述框架进一步包括多个挟持部件，用以挟持所述柔性多层基板固定于所述框架内。

16.如权利要求1所述柔性测试装置，其特征在于，所述框架进一步包括一上挟持板与一下挟持板，用以挟持所述柔性多层基板固定于所述框架内。

17.一种对具有至少一电性连接点的芯片进行电性测试的测试方法，其特征在于，所述测试方法包括如下步骤： 提供一柔性多层基板，至少一电性测试点形成于所述柔性多层基板上表面； 移动所述芯片，使所述至少一电性连接点与所述至少一电性测试点对应接触；以及 对所述芯片进行电性测试。

18.如权利要求17所述的测试方法，其特征在于，所述至少一电性连接点与所述至少一电性测试点在所述电性测试后维持结构完整。

19.如权利要求17所述的测试方法，其特征在于，对所述芯片进行电性测试的步骤中，所述至少一电性连接点与所述至少一电性测试点的接触面积大于1μm²。

20.如权利要求19所述的测试方法，其特征在于，所述至少一电性连接点的所述接触面积内的表面维持结构完整。

21.如权利要求17所述的测试方法，其特征在于，所述至少一电性连接点与所述至少一电性测试点的高度小于100μm。

22.如权利要求17所述的测试方法，其特征在于，所述至少一电性连接点与所述至少一电性测试点的接触电阻在5ohm以下。