[发明专利]适于温度300度、压力50MPa的测井传感器连接封装装置

权利要求书

1. 适于温度300度、压力50MPa的测井传感器连接封装装置，包括光纤传感器（1）、传感光缆（18）和光缆压套（14），光纤传感器（1）包括伸出的第一光纤抽头（5），所述传感光缆（18）穿过光缆压套（14），伸出部分为第二光纤抽头（6）；

其特征在于：所述第一光纤抽头（5）、第二光纤抽头（6）末端固定连接，且所述第一光纤抽头（5）和第二光纤抽头（6）外围包覆有内径大于连接点附近光纤外径的密封套，从而在密封套和连接点之间形成光纤冗余空间（10）。

2.如权利要求1所述适于温度300度、压力50MPa的测井传感器连接封装装置，其特征在于：还包括套在连接点外的保护外套（9）。

3.如权利要求2所述适于温度300度、压力50MPa的测井传感器连接封装装置，其特征在于：所述保护外套（9）材料为聚四氟乙烯。

4.如权利要求1所述适用于温度300度、压力50MPa环境的测井传感器连接封装装置，其特征在于：所述连接点外还有保护树脂层（8）。

5.如权利要求4所述适于温度300度、压力50MPa的测井传感器连接封装装置，其特征在于：所述保护树脂层（8）为聚酰亚胺树脂。

6.如权利要求1所述适于温度300度、压力50MPa的测井传感器连接封装装置，其特征在于：所述密封套包括密封内衬（12）和套在密封内衬外面的密封外套（11）。

7.如权利要求1所述适于温度300度、压力50MPa的测井传感器连接封装装置，其特征在于：所述连接点附近的光纤仅包括光纤纤芯和包层。

8.如权利要求1所述适于温度300度、压力50MPa的测井传感器连接封装装置，其特征在于：所述光纤冗余空间（10）的长度与连接的传感光缆长度比为1:1.2至1:1.5。

9.如权利要求1所述适于温度300度、压力50MPa的测井传感器连接封装装置，其特征在于：还包括位于密封套靠近光纤传感器一端，将密封套密封锁紧在光纤传感器上的传感器螺母（4）和密封垫片（3）。

10.如权利要求1所述适于温度300度、压力50MPa的测井传感器连接封装装置，其特征在于：还包括夹紧光缆压套的光缆卡式夹头（15）和紧固光缆卡式夹头（15）的光缆锁紧螺母（17）。