[发明专利]微针贴片生产设备无效

专利信息
申请号: 201310027280.0 申请日: 2013-01-21
公开(公告)号: CN103446659A 公开(公告)日: 2013-12-18
发明(设计)人: 池田武司 申请(专利权)人: 池田机械产业株式会社
主分类号: A61M37/00 分类号: A61M37/00
代理公司: 上海富石律师事务所 31265 代理人: 刘峰
地址: 日本大阪府大阪市*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 微针贴片 生产 设备
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种微针贴片的生产设备,具体地说,是一种用于生产由微针阵列以及层压在该微针阵列上的粘贴膜所构成的微针贴片的生产设备,其微针阵列是由在基材上设置多根用于刺穿皮肤的微针而形成的。

背景技术

要让药剂渗入人体内,有一种将药剂直接涂抹在皮肤上,让药剂被人体吸收的经皮注入方法。但在单纯地将药剂涂抹于皮肤表面的经皮注入方法中,皮肤表皮层与皮肤角质层阻碍了药剂的渗透,因此药剂无法充分渗入体内。

因此,有人提出了将微针刺入皮肤表皮层或皮肤角质层0.8~0.2mm的经皮注入方法。微针使用金属或树脂材质成形为针状,在上面涂有药剂的状态下使用。或者,微针可使用将药剂含渗在胶原蛋白或透明质酸等皮肤成分中构成的材质做成针状的东西。无论哪种,均把在基材上设置多根微针的物体称为微针阵列,而把在微针阵列的基材上附加了粘贴膜或包装材料(覆盖膜)等的产品称为微针贴片。这种微针贴片由于粘贴膜可长时间稳定地贴在皮肤上,因此可维持微针刺入皮肤的状态。且在包装材料的保护下,微针阵列在使用之前均能保持密封的无菌状态。

在此,我们将参照图7,对专利文献1(日本专利特表2008-522731号公报)中所记载的微针贴片进行说明。该微针贴片P的构成是在微针阵列110上层压了粘合剂层120。

微针阵列110包括极薄的圆盘状基材111,和较厚的支撑体111a以及多根微针112。较厚的支撑体111a形成于基材111表面中央部,多根微针112从支撑体111a上突出。基材111由医疗用聚酯胶带制成。且在除支撑体111a之外的基材111表面,层压有粘合剂层120。粘合剂层120被层压的很薄,不从支撑体111a的表面突出。

利用这种微针贴片P进行经皮注入时,可将药剂直接涂抹在皮肤上,或将药剂涂抹在微针112上,让微针112刺穿皮肤。此外,由于粘合剂层120的作用,微针贴片P能与皮肤紧密贴合,维持微针112刺穿皮肤的状态,将药剂注入体内。

单个微针贴片P的生产方法,包括专利文献1在内,已有各种提案。但尚未有大量生产微针贴片P的生产设备的方案,因此微针贴片P的价格很高。

因此,本发明的课题是提供一种能够大量生产微针贴片的微针贴片生产设备。

发明内容

本发明提供的微针贴片生产设备,是一种用于生产包含微针阵列和粘贴膜的微针贴片的设备,所述微针阵列具有多根微针和一面上设置有该多根微针的基材,所述粘贴膜层压在所述基材的另一面上,该微针贴片生产设备的特征在于,从上游端至下游端,依次配备有凹陷部成形机构,药剂填充机构,阵列供应机构,粘贴膜材料卷供应机构,切割机构;所述凹陷部成形机构通过让不断被送出的支撑体材料卷从其表面往里面部分变形,形成不断沿长度方向设置凹陷部的带状成形膜;所述药剂填充机构在所述成形膜的凹陷部填充药剂;所述阵列供应机构将设置有不含药剂微针的微针阵列插入所述填充了药剂的凹陷部内;粘贴膜材料卷供应机构将粘贴膜材料卷重合在所述成形膜表面;切割机构将上述重合的成形膜与粘贴膜在所述凹陷部的周围切断,形成带支撑体的微针贴片。

根据该微针贴片生产设备,通过将凹陷部成形机构,药剂填充机构,阵列供应机构,粘贴膜材料卷供应机构,切割机构依次配置在上游端至下游端,便可不断生产出将微针阵列密封在支撑体与粘贴膜之间的带支撑体的微针贴片。而且,该带支撑体的微针贴片的微针例如是由金属或树脂等材质成形而成,通过阵列供应机构插入凹陷部。凹陷部通过药剂填充机构填充药剂,该药剂附着在微针上。

此外,与上述构造不同的本发明的另一种微针贴片生产设备,也是一种用于生产包含微针阵列和粘贴膜的微针贴片的设备,所述微针阵列具有多根微针和一面上设置有该多根微针的基材,所述粘贴膜层压在所述基材的另一面上,而该微针贴片生产设备的特征在于,从上游端至下游端,依次配备有凹陷部成形机构,阵列供应机构,粘贴膜材料卷供应机构,切割机构;所述凹陷部成形机构通过让不断被送出的支撑体材料卷的从其表面往里面部分变形,来成形不断沿长度方向形成凹陷部的带状成形膜;所述阵列供应机构将设置了含有药剂的微针的微针阵列插入所述成形膜的凹陷部内;粘贴膜材料卷供应机构将粘贴膜材料卷重合在所述成形膜表面;切割机构将上述重合的成形膜与粘贴膜在所述凹陷部的周围切断,形成带支撑体的微针贴片。

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