[发明专利]用于导电柱的系统和方法

权利要求书

1.一种设备，所述设备包括：

衬底层（102），在其上的表面上具有至少一个导电迹线（104）；以及

外延器件层（106），具有第一侧和相对的第二侧，所述外延器件层（106）的第一侧接合至所述衬底层（102），所述器件层（106）包括：

至少一个微机电系统（MEMS）器件（110）；以及

至少一个外延导电柱（108），其中，所述至少一个外延导电柱（108）延伸通过所述外延器件层（106），以将所述至少一个导电迹线（104）电耦合至所述外延器件层（106）的第二侧上的分界面。

2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述衬底层（102）包括至少一个凹陷区（112）和至少一个台面（114），其中，所述至少一个台面（114）的第一台面（114）接合至所述外延器件层（106）的第一侧。

3.一种用于制造封装管芯的方法，所述方法包括：

在衬底层（102）上形成导电迹线（104）；

在半导体衬底上形成包括微机电系统（MEMS）器件（110）和至少一个外延导电柱（108）的外延器件层（106）；

将所述器件层（106）的MEMS器件（110）接合至所述衬底层（102）；以及

将所述外延导电柱（108）接合至所述导电迹线（104）。