[发明专利]铜合金

说明书

技术领域

本发明涉及一种高强度、高导电性，进而弯曲加工性也优越的铜合金，详细地说涉及一种适于用作在构成电气/电子零件的连接器、引线架、继电器、开关、配线、端子等中使用的各种电气/电子零件用材料的铜合金。

背景技术

近年来，伴随着电子机器的小型化及轻量化的要求，推进电气/电子零件的电气系统的复杂化、高集成化，对各种电气/电子零件用材料要求薄壁化或可耐复杂形状的加工的特性。

例如，构成电气/电子零件的连接器、引线架、继电器、开关等通电零件所使用的电气/电子零件用材料，因小型/薄壁化而使得承受同一载荷的材料的截面面积变小，相对于通电量而言的材料的截面面积也变小，因此为了抑制通电引起的焦耳热的产生，要求良好的导电性，并且要求可耐住在电气/电子机器的组装时或动作时被施加的应力的高强度，或者即使对电气/电子零件进行弯曲加工，也不产生断裂等的弯曲加工性。

作为电气/电子零件用材料，通用Cu-Fe-P合金，但如果为了实现高强度化而添加Sn等合金成分的话，则导电性下降，难以实现强度与导电性的平衡(强度-导电性平衡)。

另外，作为高强度材料，提出有析出硬化型的合金(Cu-Ni-Si合金)，但是如果为了提高导电性而使Ni或Si的含量降低，则拉伸强度下降，因此难以实现强度-导电性平衡。

作为比现有的Cu-Fe-P合金或Cu-Ni-Si合金在强度-导电性平衡方面更优选的材料，提出有Cu-Cr系合金(专利文献1)。但是，在热轧时生成粗大的析出物，在高强度化和高导电性化方面都存在限界。

另外，作为强度-导电性平衡和加工性优越的铜合金，提出Cu-Cr-Sn系合金(专利文献2)。但是在Cu-Cr-Sn系合金中，需要在高温下的熔体化处理，存在制造工序变繁杂等制造方面的问题。

进而作为强度和导电性及高温强度优越的铜合金，提出Cu-Cr-Ti-Zr合金(专利文献3)。但是，在该铜合金中，虽然可以提高强度和导电性，但对于弯曲加工性是不够的。

另外，作为强度-导电性平衡优越的铜合金，提出Cu-Cr-Ti-Si合金(专利文献4)。在该专利文献4中，虽然对弯曲加工性有考虑，但如后述那样对严酷的弯曲加工仍不充分。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-29857号公报

专利文献2：日本特开平6-081090号公报

专利文献3：日本特许第3731600号公报

专利文献4：日本特许第2515127号公报

伴随于近年来的电气、电子机器的轻量小型化等，对薄壁化的材料实施弯曲加工，或将配线开槽成细微宽度(缺口加工)后实施弯曲加工等，对电气/电子零件用材料进行超越目前的复杂的加工，因此，不仅是强度提高，对弯曲加工性的要求也格外高，寻求不仅强度-导电性平衡优越、强度-弯曲加工性平衡也优越的材料。

发明内容

本发明是着眼于上述情况而提出的，其目的在于，提供强度和导电性的平衡优越的铜合金。进而本发明提供一种强度和导电性的平衡优越且弯曲加工性也优越的铜合金。

可解决上述课题的本发明的铜合金，以质量％计，其含有

Cr：0.10～0.50％、

Ti：0.010～0.30％、

Si：0.01～0.10％、

所述Cr与所述Ti的质量比：1.0≤(Cr/Ti)≤30、

所述Cr与所述Si的质量比：3.0≤(Cr/Si)≤30，

余量由铜及不可避杂质构成，

其特征在于，

所述铜合金中含有的Cr、Ti及Si的合计量中的70％以上析出，并且所述铜合金的宽度方向横截面中从所述铜合金表面起算，在厚度方向25μm×横截面方向40μm的区域内由SEM观察到的当量圆直径为300nm以上的析出物在50个以下，且

在所述铜合金的表面中由TEM观察到的当量圆直径不到300nm的析出物的平均当量圆直径在15nm以下。

在本发明中，进而，作为其他的元素，还含有：从由Fe、Ni以及Co构成的组中选择的至少一种以上，合计含有0.3质量％以下，这也是优选实施方式。

进而，作为其他的元素，含有Zn：0.5％以下，这也是优选实施方式。

进而，作为其他的元素，还含有：从由Sn、Mg以及Al构成的组中选择的至少一种以上，合计含有0.3质量％以下，这也是优选实施方式。

发明效果