[发明专利]晶体切割固定前的预先处理方法无效
| 申请号： | 201310030363.5 | 申请日： | 2013-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN103072212A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 万文;万黎明 | 申请（专利权）人： | 安徽环巢光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/04 | 分类号： | B28D7/04 |
| 代理公司： | 安徽汇朴律师事务所 34116 | 代理人： | 丁瑞瑞 |
| 地址： | 238000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶体 切割 固定 预先 处理 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶体切割固定前的预先处理方法，其特征在于，步骤包括：
（1）用胶布将待固定的晶体包裹2~3层；
（2）使用至少两块金属隔板对称设置在所述晶体固定处，并使用胶带黏固，所述金属隔板为弧形构造，并且弧面的弧度与所述晶体侧面相匹配；
（3）将所述晶体送入夹具，所述夹具顶丝顶入所述金属隔板固定。
2.根据权利要求1所述的晶体切割固定前的预先处理方法，其特征在于，所述胶布的最大拉伸率在140%~160%。
3.根据权利要求1所述的晶体切割固定前的预先处理方法，其特征在于，所述胶布的厚度在0.10~0.15mm。
4.根据权利要求1所述的晶体切割固定前的预先处理方法，其特征在于，所述金属隔板的厚度在2~5mm。
5.根据权利要求1所述的晶体切割固定前的预先处理方法，其特征在于，所述金属隔板设置为铜质隔板。
6.根据权利要求1所述的晶体切割固定前的预先处理方法，其特征在于，所述金属隔板选取三块。
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