[发明专利]导风罩在审

专利信息
申请号: 201310031011.1 申请日: 2013-01-28
公开(公告)号: CN103970232A 公开(公告)日: 2014-08-06
发明(设计)人: 刘磊;陈国义 申请(专利权)人: 鸿富锦精密电子(天津)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300457 天津市*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 导风罩
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种导风罩。

背景技术

计算机主板上的很多发热元件(如中央处理器)上都会安装散热装置,以对发热元件进行散热。在发热元件周围有时会设置一些与发热元件相连的小元件或扩展卡。为了给这些小元件和扩展卡散热,常用的技术手段是提供一大型导风罩罩住发热元件以及这些小元件或扩展卡,以引导风流给这些小元件或扩展卡散热。但是这样的导风罩成本较高。

发明内容

鉴于以上,有必要提供一种低成本的在对发热元件进行散热的同时也可以对发热元件周围的小元件或扩展卡散热的导风罩。

一种导风罩,包括一第一框体和一导风板,该第一框体包括一顶板和分别垂直设于该顶板两侧的两侧板,每一侧板邻近一端开设一锁孔,该导风板包括一板体和自该板体的一侧向外延伸的两连接片,每一连接片凸设一能够卡入其中一锁孔的卡柱,该导风板的板体相对流经该第一框体的风流倾斜一定角度地将导风板装设于该第一框体。

相较现有技术,该导风罩设有倾斜的导风板,方便将风流导向中央处理器附近的小元件或者上方的扩展卡。

附图说明

图1是本发明导风罩的较佳实施方式和一散热器的立体图。

图2是图1中的导风罩的立体分解图。

图3是图1的使用状态图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参照图1和图2,本发明导风罩的较佳实施方式固定于一主板(图未示)上的一散热器32上。该散热器32用以给主板上的一中央处理器(图未示)散热。该主板邻近该散热器32装设有若干电子元件(图未示)。

该导风罩包括一本体10和一导风板20。

该本体10包括一第一框体12和一第二框体14。该第一框体12和该第二框体14均包括一顶板100和分别垂直设于该顶板100两侧的两侧板102和分别自该两侧板102向外延伸的两卡扣部104。每一侧板102于远离对应的卡扣部104的一端沿纵向开设有若干锁孔106。该第一框体12的每一卡扣部104开设有一通孔108。该第二框体14的每一卡扣部104于内侧凸设一卡入该第一框体12的一通孔108的卡齿110。

该导风板20包括一板体22和自该板体22的底面的一端向外延伸的两连接片24。每一连接片24的内侧凸设一卡柱26。该两连接片24的延伸方向和该板体22成一倾角。

组装时,该本体10套设于该散热器32。该导风板20的板体22的底面向下,将该导风板20的两连接片24的卡柱26分别卡入该第一框体12或该第二框体14的两侧板102的两相对的锁孔106,使该导风板20的板体22相对流经该散热器32的风流向下倾斜地固定于该本体10,从而引导风流给主板上的电子元件散热。该两卡柱26可选择地卡入两相对的锁孔106,从而调节该导风板20相对于主板的高度,调节吹向主板上的电子元件的风流的大小。

请参照图3,其他实施方式中,也可以将该板体22的底面向上倾斜地固定于该本体10,方便给位置较高的电子元件如扩展卡(图未示)散热。

其他实施方式中,该本体10可不分成该第一和第二框体12和14。

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