[发明专利]镁或镁合金-多孔羟基磷灰石复合材料及其制备方法有效
申请号: | 201310031015.X | 申请日: | 2013-01-28 |
公开(公告)号: | CN103074512A | 公开(公告)日: | 2013-05-01 |
发明(设计)人: | 陈彬;卢天风;尹恺阳;孙秉毅;董晴 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | C22C1/08 | 分类号: | C22C1/08;C22C23/00;B22D19/00 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 胡晶 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 镁合金 多孔 羟基 磷灰石 复合材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种镁或镁合金-多孔羟基磷灰石复合材料,其特征在于,由镁或镁合金和多孔羟基磷灰石制备而成,其中所述镁或镁合金填充进所述多孔羟基磷灰石的孔洞中且保留了所述多孔羟基磷灰石的多孔结构。
2.如权利要求1所述的镁或镁合金-多孔羟基磷灰石复合材料,其特征在于,所述多孔羟基磷灰石的孔径为50-1000微米。
3.一种镁或镁合金-多孔羟基磷灰石复合材料的挤压铸造方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)预热:将多孔羟基磷灰石放入模具中,然后将多孔羟基磷灰石和模具都进行预热;
(2)镁或镁合金熔体渗透进入多孔羟基磷灰石的孔洞中:将熔化的镁或镁合金加入到上述模具中,然后进行挤压铸造以使镁或镁合金熔体渗透进入多孔羟基磷灰石的孔洞中,在该过程中挤压铸造的压头施加第一压力,该第一压力保证不使多孔羟基磷灰石破裂;
(3)镁或镁合金熔体凝固:在镁或镁合金熔体充分渗透到所述多孔羟基磷灰石的孔洞中以后,在该镁或镁合金的凝固过程中挤压铸造的压头施加第二压力,该第二压力高于第一压力,所述第二压力控制凝固后的镁或镁合金的组织,在完成该步镁或镁合金的凝固后即得到镁合金-多孔羟基磷灰石复合材料。
4.如权利要求3所述的镁或镁合金-多孔羟基磷灰石复合材料的挤压铸造方法,其特征在于,所述步骤(1)中,将多孔羟基磷灰石和模具预热至400-500℃。
5.如权利要求3所述的镁或镁合金-多孔羟基磷灰石复合材料的挤压铸造方法,其特征在于,所述步骤(2)中,所述第一压力不超过10Mpa。
6.如权利要求3所述的镁或镁合金-多孔羟基磷灰石复合材料的挤压铸造方法,其特征在于,所述步骤(3)中,所述第二压力为50-200Mpa。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海交通大学,未经上海交通大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310031015.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:外壁墙板
- 下一篇:一种纸面脱硫石膏空心轻质隔墙板