[发明专利]一种易碎超薄片或薄膜材料的切割方法无效
| 申请号： | 201310031227.8 | 申请日： | 2013-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN103056903A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 蒋春萍;孔雯雯;高博;常爱民 | 申请（专利权）人： | 中国科学院新疆理化技术研究所 |
| 主分类号： | B26D7/01 | 分类号： | B26D7/01 |
| 代理公司： | 乌鲁木齐中科新兴专利事务所 65106 | 代理人： | 张莉 |
| 地址： | 830011 新疆维*** | 国省代码： | 新疆;65 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 易碎 薄片 薄膜 材料 切割 方法 | ||
1.一种易碎超薄片或薄膜材料的切割方法，其特征在于该方法中涉及的真空吸附装置是由吸附面工作台、步进电机、真空泵、硅片、切割工具组成，具体操作按下列步骤进行：
a、在带有吸附孔（6）的吸附面工作台（2）上铺设带有孔（8）的透气硅片（5），将易碎超薄片或薄膜材料（1）放置在透气硅片（5）上；
b、开启真空泵（3），通过吸附面工作台（2）上的孔（6）和透气硅片（5）上的孔（7）将易碎超薄片或薄膜材料（1）被吸附在透气硅片（5）上；
c、采用切割工具对易碎超薄片或薄膜材料（1）进行切割开；
d、在易碎超薄片或薄膜材料（1）被切割开后，将切割工具通过步进电机（4）控制沿切割断面垂直方向平移100-300um；
e、待易碎超薄片或薄膜材料（1）完全切割成微米级样品后，关闭真空泵（3），吸附面工作台（2）与透气硅片（5）脱离吸附，易碎超薄片或薄膜材料（1）即可分离。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于步骤a中的吸附面工作台（2）上的吸附孔（6）与真空泵（3）连接。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于步骤a中所述的透气硅片（5）的厚度为30-100μm，透气硅片（5）上的孔（7）为0.5-10μm，间距为5-10μm。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于步骤a中吸附面工作台（2）与透气硅片（5）之间的负压值为-50～-25kpa。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于步骤b易碎超薄片或薄膜材料（1）为超薄陶瓷薄片、陶瓷薄膜、超薄芯片或超薄食品。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于步骤c中的切割工具为机械刀具或锋利金属丝或飞秒激光或聚焦离子束，其中机械刀具的刀锋为10-30nm，锋利金属丝的线宽为5-30nm。
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