[发明专利]一种阵列基板及其制作方法、X射线平板探测器有效
申请号: | 201310031381.5 | 申请日: | 2013-01-25 |
公开(公告)号: | CN103137641A | 公开(公告)日: | 2013-06-05 |
发明(设计)人: | 阎长江;李田生;徐少颖;谢振宇;陈旭 | 申请(专利权)人: | 北京京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 100176 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 阵列 及其 制作方法 射线 平板 探测器 | ||
1.一种阵列基板,包括:
基板;
形成于所述基板上的栅线层,所述栅线层包括栅极以及与所述栅极连接的栅线;
形成于所述栅线层上方的栅绝缘层;
形成于所述绝缘层上方的有源层;
形成于所述有源层上方的数据线层,所述数据线层包括源极、漏极以及与所述源极连接的数据线,所述数据线与所述栅线交叉,其特征在于,
所述有源层包括导体层和半导体层,所述导体层形成于所述栅绝缘层的上方,所述半导体层包裹所述导体层。
2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述导体层材料为铟镓锌氧化物导体,所述半导体层材料为铟镓锌氧化物半导体。
3.根据权利要求1或2所述的阵列基板,其特征在于,相邻的所述栅线和所述数据线交叉的区域内限定有像素区域,所述像素区域内设有光电二极管,所述光电二极管的下端与所述漏极电连接、上端电连接有偏置电极层。
4.根据权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,所述光电二极管的上端设有透明导电层,所述透明导电层的上方设有第一钝化层,所述第一钝化层设有过孔,且所述第一钝化层的上方设有偏置电极层,所述透明导电层通过所述过孔与偏置电极层电连接。
5.根据权利要求4所述的阵列基板,其特征在于,所述偏置电极层的上方设有第二钝化层。
6.一种如权利要求1-5任一项所述的阵列基板的制作方法,其特征在于,包括:
提供一基板;
在所述基板上形成栅极以及与所述栅极连接的栅线;
在形成有栅极、栅线的基板上形成栅绝缘层;
在形成有栅绝缘层的基板上沉积导体的铟镓锌氧化物薄膜,通过构图工艺,形成导体层;
在形成有导体层的基板上沉积半导体的铟镓锌氧化物薄膜,通过构图工艺,形成半导体层,所述半导体层包裹所述导体层。
7.根据权利要求6所述的阵列基板的制作方法,其特征在于,在形成所述半导体层后,还包括:
在形成有半导体层的基板上沉积数据线层薄膜,通过构图工艺,形成沟道、漏极、源极以及与所述源极连接的数据线;
在形成有源极、漏极、数据线以及沟道的基板上沉积光电二极管薄膜,通过构图工艺,在所述源极的上方形成光电二极管;
在形成有光电二极管的基板上沉积透明导电层薄膜,通过构图工艺,在所述光电二极管的上端形成透明导电层。
8.根据权利要求7所述的阵列基板的制作方法,其特征在于,还包括:
在形成有透明导电层的基板上沉积第一钝化层薄膜,形成第一钝化层,并通过构图工艺,在所述光电二极管的上方形成过孔;
在形成有第一钝化层的基板上沉积偏置电极层薄膜,通过构图工艺,形成偏置电极层,所述偏置电极层通过所述过孔与透明导电层连接;
在形成有偏置电极层的基板上沉积第二钝化层薄膜,形成第二钝化层。
9.一种X射线平板探测器,包括X射线源以及探测装置,其特征在于,所述探测装置包括权利要求1-5任一项所述的阵列基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的