[发明专利]无铅端涂银电极浆料在审
申请号: | 201310031699.3 | 申请日: | 2013-01-28 |
公开(公告)号: | CN103971783A | 公开(公告)日: | 2014-08-06 |
发明(设计)人: | 李娟;杨长印;王大林;陆冬梅;孙社稷;郝武昌;陈冰 | 申请(专利权)人: | 西安宏星电子浆料科技有限责任公司 |
主分类号: | H01B1/16 | 分类号: | H01B1/16;H01B1/22;C03C12/00 |
代理公司: | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人: | 杨引雪 |
地址: | 710065 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 无铅端涂银 电极 浆料 | ||
技术领域
本发明涉及一种导体浆料,具体涉及一种无铅端涂银电极浆料。
背景技术
表面贴装的叠层片式固定电感器,与带引线固定电感器相比,不仅体积尺寸小,适合高密度组装,而且无引线焊接,从而提高了组装密度,减小了分布电容,更适合高频使用。这类电感器抗振强度高,可靠性好。
目前叠层片式固定电感器的端头所使用的涂银浆料都是含铅产品,主要由银粉、玻璃粉、添加剂、有机载体组成,其玻璃粉中一般含有氧化铅,他们在制备和使用过程中,都会给环境和人类健康带来一定危害。随着环保趋势的发展,迫切需要发展无铅材料来替代原来的含铅玻璃。
发明内容
本发明的目的在于提供一种浆料,解决了现有含铅浆料在制备和使用过程中给环境和人类健康带来危害的技术问题。
本发明通过以下技术方案予以实现:
一种无铅端涂银电极浆料,其特殊之处在于:包括导电粉末、无铅永久粘结相、临时粘结相,导电粉末占浆料重量比50-70%,无铅永久粘结相占浆料重量比2-15%,其余为临时粘结相。
上述导电粉末包括球形银粉和片状银粉,球形银粉和片状银粉的比例为10:(1~100)。
球形银粉的电镜尺寸为0.2-0.5微米、片状银粉的电镜尺寸为1-5微米,所述球形银粉和片状银粉的比例优选为10:(5~20)。
上述无铅永久粘结相包括无铅玻璃粉和过渡金属氧化物,重量百分比为10:(0~3)。
上述无铅玻璃粉包含按重量百分比计的以下组分,SiO2 20~40%,Bi2O340-70%,B2O3 2-10%,TiO2 1~6%,碱性氧化物2.5-10.55%,ZnO1~8%,改性氧化物≤5%。
上述Bi2O3的重量百分比为49-61%;SiO2的重量百分比为25-38%。
上述碱性氧化物以碳酸盐形式提供,包括Na2CO3和Li2CO3中的至少一种;所述改性氧化物包括ZrO2、Al2O3、BaO中的至少一种。
上述临时粘结相包括有机溶剂和树脂,有机溶剂的重量百分比为70%-95%,树脂的重量百分比为5~30%。
上述有机溶剂的主要成分为松油醇、丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯中的至少一种。
上述树脂包括乙基纤维素、硝基纤维素、丙烯酸树脂、丁醛树脂、马来酸树脂中的至少一种。
本发明的优点在于:本发明的浆料与片感铁氧体基体匹配性能良好,具有良好的触变性、流动性,适用于浸蘸工艺,不流挂、无凹坑;烧成后膜层饱满,棱角无漏瓷,外观光亮,结构致密,不开裂、无针孔、无气泡,与铁氧体基板结合的附着力良好,无铅环保。用该浆料制作的端电极在电镀过程中耐磨损,电镀后膜层致密无孔洞。
具体实施方式
本发明的无铅端涂银电极浆料包含(A)导电粉末、(B)永久粘结相、(C)临时粘结相。
(A)导电粉末
导电粉末选用球形银粉和片状银粉,混合粉有利于导电性的提高,同时有利于提高浆料固体成分含量,提高烘干膜牢固度。
本发明导电粉末占浆料重量比50-70%,球形银粉和片状银粉的重量比例为10:(1~100)。当球形银粉电镜尺寸在0.2-0.5微米、片状银粉电镜尺寸在1-5微米时,优选球形银粉和片状银粉的比例在10:(5~20)。
(B)永久粘结相
本发明之永久粘结相由玻璃粉及经实验优选的一些过渡金属氧化物组成,添加适当的过渡金属氧化物如氧化锌、氧化铜、氧化锰等会增加粘结附着力;
本发明之永久粘结相占浆料重量比2-15%,无铅玻璃粉与过渡金属氧化物比例可在10:(0~3)中选择。此比例之间可不做严格的控制。
玻璃粉包括按重量百分比计的SiO2 20~40%,Bi2O3 40-70%,B2O3 2-10%,TiO2 1~6%,碱性氧化物2.5-10.55%,ZnO1%~8%,改性氧化物≤5%;
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