[发明专利]粘贴装置及粘贴方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种粘贴装置及粘贴方法。

背景技术

随着显示面板、太阳能电池、薄膜二次电池等电子器件的薄型化、轻量化，要求用于电子器件的基板薄板化。若基板变薄，则基板的处理性变差，因此难以在基板上形成电子器件用的功能层（例如薄膜晶体管、滤色器）。

因此，提出了一种粘贴基板与加强板而制造层叠板、在该层叠板的基板上形成功能层之后将基板与加强板剥离的方法（例如，参照专利文献1）。在专利文献1中，对于基板与加强板之间的粘贴使用真空冲压机。

另外，作为粘贴基板与薄片的方法，提出了一种利用吸附体从上方平坦地支承基板、并且利用多个吸盘从下方支承薄片的方法（例如，参照专利文献2）。在该方法中，使用从下方举起薄片并压接于基板的旋转辊。随着旋转辊的移动，多个吸盘按照规定的顺序解除吸附，并且向下方退避。

专利文献1：日本国特开2007－326358号公报

专利文献2：日本国特开2009－040617号公报

在专利文献1所记载的粘贴方法中，由于将基板与加强板平行地粘贴在一起，因此在真空度较低的情况下，有时在基板与加强板之间咬入有气泡而成为缺陷。

另外，在专利文献2所记载的粘贴方法中，由于利用二维离散配置的多个吸盘来吸附薄片，因此在局部施加于薄片的吸附力的影响下，薄片以变形的状态与平板状的基板相粘贴。由于在粘贴后薄片欲返回原来的形状，因此层叠板的翘曲较大。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而做成的，其目的在于提供一种能够减少粘贴后的层叠板的缺陷、翘曲的粘贴装置及粘贴方法。

为了解决上述问题，本发明的一技术方案的粘贴装置用于粘贴板状构件与挠性板，其中，该粘贴装置具有：

上工作台，其用于吸附上述板状构件；

下工作台，其配置在该上工作台的下方，供上述挠性板载置；

旋转辊，其与由该下工作台支承的上述挠性板的下表面相接触，利用自重使上述挠性板挠曲变形；

按压部，其将利用该旋转辊发生了挠曲变形的上述挠性板按压于由上述上工作台吸附的板状构件；以及

移动机构，其使上述旋转辊和上述按压部相对于上述上工作台相对移动。

另外，本发明的另一技术方案的粘贴方法用于粘贴板状构件与挠性板，其中，该粘贴方法包括以下工序：

利用上工作台吸附上述板状构件、并且将上述挠性板载置于配置在上述上工作台的下方的下工作台上的工序；以及

使旋转辊相对于上述上工作台相对移动的工序，该旋转辊与由上述下工作台支承的上述挠性板的下表面相接触并在利用自重使上述挠性板挠曲变形的状态下将上述挠性板按压于由上述上工作台吸附的上述板状构件。

采用本发明，能够提供一种能够减少粘贴后的层叠板的缺陷、翘曲的粘贴装置及粘贴方法。

附图说明

图1是表示利用本发明的一实施方式的粘贴装置制造的层叠板的剖视图。

图2是表示使用层叠板制造的电子器件的剖视图。

图3是表示本发明的一实施方式的粘贴装置的图4的III－III剖视图。

图4是图3的IV－IV剖视图。

图5是图3的V－V剖视图。

图6是表示本发明的一实施方式的粘贴装置的输送机构的动作的图7的VI－VI剖视图。

图7是图6的VII－VII剖视图。

图8是图6的VIII－VIII剖视图。

图9是表示一实施方式中的粘贴装置的动作的图（1）。

图10是表示一实施方式中的粘贴装置的动作的图（2）。

图11是表示第1变形例中的粘贴装置的动作的图。

图12是表示第2变形例中的粘贴装置的动作的图。

图13是表示第3变形例中的粘贴装置的动作的图（1）。

图14是表示第3变形例中的粘贴装置的动作的图（2）。

具体实施方式

以下，参照附图说明用于实施本发明的方式。在各个附图中，对同一或对应的结构标注同一或对应的附图标记，并省略说明。

本实施方式的粘贴装置为了对应于用于电子器件的基板的薄板化而将基板与加强板粘贴在一起。在利用加强板加强了的基板上形成功能层之后，剥离基板与加强板，制造出具有基板与功能层的电子器件。加强板并不成为电子器件的一部分。

在此，电子器件是指显示面板、太阳能电池、薄膜二次电池等电子元件。显示面板包括液晶面板（LCD）、等离子面板（PDP）、有机EL面板（OLED）。