[发明专利]一种半导体测试方法

权利要求书

1.一种半导体测试方法，所述方法包括，测试头具有探针，当需要测试半导体产品时，产品上的测试接触焊垫位于测试头的下方，测试头向下压使探针接触测试接触焊垫以进行测试，其特征在于，在第一次扎针的基础上还进行第二次扎针从而增加探针与所述焊垫纵向的接触面积；

所述第一次扎针的深度作为第二次扎针的起始接触点，第一次扎针与第二次扎针的扎针位置和针压保持不变，其中所述针压以圆片和针尖刚接触时针尖再往下扎的深度来表示。

2.如权利要求1所述的方法，包括步骤：

步骤1，选择测试模块；

步骤2，测试模块第一次扎针；

步骤3，测试模块第二次扎针；

步骤4，选择量测端口；

步骤5，加上测量信号；

步骤6，测量端口的信号；

步骤7，控制终端进行数据处理。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述步骤4的量测端口为信号发送测量单元SMU、电容测量单元CMU或脉冲测量单元PGU。

4.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述步骤5的测量信号为电流、电压或脉冲测量信号。

5.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述步骤6的测量端口的信号为端口的电压、电流或电容信号。