[发明专利]一种无直通冷热桥多排孔多功能空心砖块无效
申请号: | 201310033978.3 | 申请日: | 2013-01-29 |
公开(公告)号: | CN103967191A | 公开(公告)日: | 2014-08-06 |
发明(设计)人: | 段志祥 | 申请(专利权)人: | 段志祥 |
主分类号: | E04C1/00 | 分类号: | E04C1/00;E04B2/46;E04B2/52 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 414000 *** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 直通 冷热 桥多排孔 多功能 空心 砖块 | ||
技术领域
本发明涉及一种无直通冷热桥的多排孔多功能空心砖块。
背景技术
随着时代进步与发展,作为建筑节能主要内容之一的墙体材料,提出了环保、节能、节约的更高要求,而在我国用于墙体砖偏于抵挡次的原材料几十年基本不变,难以直拉接达到各地隔热保温实际效果指标要求。或间接地使用其它产品达到节能指标,如利用聚苯泡沫板对墙体进行或内或外保温工艺,反映的指标效果可以达到要求,但工程实践证明,这种节能方法有诸多弊病。
①广泛使用聚苯乙烯泡沫板(包括粉饰聚苯颗粒工艺)材料与工业竞争石油原油,生产过程能耗能高,成本大,不环保。②使用寿命与建筑主体不同步,加大业主负担;③建筑寿命到期,拆除时易造成二次污染;④燃点低、易气化、不防火、不安全,一旦失火,火势难于控制扑灭,极易使人窒息;⑤无论用于内墙或外墙,其保温层不宜装修,布线钉钉,易发生面层剥落垮塌安全事故;⑥墙体总成本每平方米增加50-80元;又如较广泛使用的加气混凝土,也存在强度不够,不防盗,隔热保温性能受气候雨水,冰冻影响,产生不稳定状态等质量问题。另外,国内目前也有一些多排孔砖,有的功能单一,有的排孔不尽科学合理,多为端头或块体中出现直通冷热桥,块体使用普通原材料,难于达到墙体自保温。或虽然能达到,有些是处于试验小范围生产,实际规模化、规范化、追求高效益过程中有些孔型无法生产,或模具经碎火后易产生变形,说明理论设计与某种客观实际条件中存在距离而无法实施。因此,市场需要一种即有强度,又环保,防火、节能、节约,应用方便,隔热保温,性能稳定功能齐全,又可适宜机械化、规模化、正常生产便于机械多层次垛码、蒸养的墙材产品。
发明内容
本发明的目的在于提供一种无直通冷热桥的多排孔多功能空心砖块,砖块具有成本低廉,性能优越稳定、可靠、便于生产制作,冷热桥布局合理,与同类不同工艺的其它节能墙体材料相比较,其热惰性值高,传热系数低,利用块体内不同冷热桥定位的位置穿插变化,能将冷热桥途经与通道时值最大限度地拉长,并通过空腔内的空气自动调节,达到墙体复合自保温或墙体自保温,而且还具有用料环保、耐久、节约等特点。
本发明解决方案中是在现有生产手段具备的前提下变更模具,开发出一种多排孔多功能空心砖、砌块,而多功能空心砖、砌块是一种由两端为开口孔,开口孔型或上或下或左或右;或设有棱形中间无肋通孔,孔与块体中其它冷热桥相互错位的孔型穿插结合方法,所产生的系列多排孔块体两端或块体中间均无直通冷热桥,多排孔块体通过复合手段,或增加块体排孔数,或在块体墙面两侧设有凹凸防裂纹,以增强墙面粉饰层与砖块的粘合力;或在块体两端上下设有吻合联锁构造,以增强墙体抗剪、抗裂功能;或将块体四周倒边,四角倒角,方便干法砌筑,省时、省工、省料。能满足不同地区建筑用途,适合当地不同原材料,不同设备,选型开发生产出所需排孔数空心砖或砌块。
本发明的特征在于设计一种左为封闭孔,右为矩形开口孔,编号为“C”孔的孔型,或左为矩形开口孔,右为封闭孔,编号为“D”孔的孔型,或两孔上下相连,形成“S”形状的孔型,开口孔还设有处于同一孔型的两端的“Ⅱ”孔型或“Ⅲ”孔型,中间或一个或多个封闭孔,同样与其它封闭口型排孔或处多排孔中心承上启下,或处多排孔上端,下端对称结构,使其多排孔块体两端一次或多次出现两端开口孔;为加强块体开口孔型排孔的强度,开口孔或设计为棱形六边形;为使块体中同样无直通冷热桥,另设有只有两端有肋,中间为长条封闭的棱形长条孔编号为“0”孔的孔型,在保证或满足块体结构强度和容重双重要求的前提下,能最大限度地拉长块体中冷热桥的通道距离,有利于达到多排孔砖体自保温。
本发明的特征在于多排孔中的“X”“B”“G”孔,代表其它孔中多条肋的封闭孔型,即在本发明多排孔块体中,凡出现的“X”“B”“G”孔型,可以是任意一种与上下相连的孔相互错位的多肋孔型。
本发明的特征在于多排孔不宜设置全肓孔,因肓孔使冷热桥通道面积增加,使块体多排孔的隔热效果削弱,为使砌筑浆不至掉入孔中,宜减小块体铺浆面多排孔相互之间的距离,使孔与孔之间形成半肓孔。
本发明的特征在于凡多排孔中出现中间无冷热桥“0”型条形孔,孔中可经选择导热系数低的隔热片板插入其中,使块体厚度在有限的情况下隔热保温效果得以进一步提高。
本发明的特征在于当块体排孔不多时,产品在生产厂家出厂之前,可在孔洞中注入发泡保温填充料,以较简单低成本方法达到高性能隔热保温要求。
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