[发明专利]激光加工装置有效

专利信息
申请号: 201310033994.2 申请日: 2013-01-29
公开(公告)号: CN103290391A 公开(公告)日: 2013-09-11
发明(设计)人: 中塚敬一 申请(专利权)人: 欧姆龙株式会社
主分类号: C23C16/48 分类号: C23C16/48
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 张劲松
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 激光 加工 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及激光加工装置,特别涉及进行激光CVD(Chemical Vapor Deposition)加工的激光加工装置。

背景技术

目前,使用激光CVD(Chemical Vapor Deposition)法修正用于LCD(Liquid Crystal Display)面板及有机EL(Electro-Luminescence)面板等显示面板的基板的配线缺陷的激光加工装置正在普及。

在使用激光CVD法的激光加工装置中,向修正成为加工对象的基板上的配线的部分附近供给原料气体,并且向该基板上的修正部分照射激光,通过将利用激光的能量活性化的原料气体作为膜并堆积在修正部分,从而修正基板上的配线。然而,在向基板表面供给原料气体时,即使在没有照射激光的部分,也因原料气体与基板的温度差而使原料气体再结晶化,通过再结晶化生成的异物成为配线的缺陷部分,这些会使基板的品质降低。

于是,为了防止包含于原料气体的原料物质在基板上再结晶,以将基板保温在规定的温度(例如,40℃前后)以上的状态下进行激光CVD加工(下面,也简单地称为CVD加工)。

作为对基板保温的方法,公知有例如利用贴付于载置有基板的玻璃载物台的背面的透明膜加热器加热玻璃载物台整体的方法。

另外,公知有例如利用热风加热基板的加工部分的附近的方法(例如,参照专利文献1)。

专利文献1:日本特开2011-149046号公报

但是,在加热基板时,会想到因热膨胀而基板挠曲,产生加工位置及焦点的偏移,加工品质恶化。另外,挠曲量增大时,会想到基板的表面与激光加工装置的一部分接触从而产生损伤。

发明内容

本发明是鉴于这种情况而提出的,其能可靠且高效地加热进行CVD加工的加工部分附近,并能降低加工对象的挠曲。

本发明一方面的激光加工装置具备:供给单元,其朝向加工对象的加工部分附近吹出原料气体及热风,从吹出原料气体及热风的位置的外侧朝向加工部分附近的周边吹出冷却风,并且在吹出原料气体及热风的位置与吹出冷却风的位置之间设置用于吸入原料气体、热风及冷却风的排气口;照射装置,其向加工部分照射激光。

在本发明一方面的激光加工装置中,利用热风保温加工部分附近,利用冷却风冷却加工部分附近的周边,加工部分附近保持在原料气体环境中,向加工部分照射激光,在加工部分形成有薄膜。

因此,能可靠且高效地加热进行CVD加工的加工部分附近,并能降低加工对象的挠曲。

该激光加工装置例如由激光修复装置构成。该原料气体例如铬羰基气体等构成。该供给单元例如由气窗等构成。该照射装置例如由照射激光的激光单元构成。

可以以包围吹出原料气体及热风的位置的方式形成该排气口,以包围排气口的方式形成吹出冷却风的送风口。

由此,能够更可靠地加热加工部分附近,冷却加工部分附近的周边。

可以在该供给单元内,在原料气体及热风通过的路径与冷却风通过路径之间设有隔热层。

由此,可以防止原料气体及热风被冷却风冷却。

可以在放置加工对象的台的设置面设置用于在加工对象与设置面之间形成间隙的多个突起。

由此,可以防止加工对象的加工部分附近的热量在台传导并排出,冷却加工部分附近。

还可以设置用于冷却冷却风的冷却装置。

由此,可以更可靠地冷却加工部分附近的周边。

该冷却装置能够将热风和原料气体从不同的位置吹向加工部分附近。

由此,可以可靠地向加工部分附近供给热风及原料气体。

在该激光加工装置中还设有控制装置,该控制装置能进行如下的控制,即、在利用热风对加工部分附近进行规定时间加热后,利用原料气体在加工部分附近生成原料气体环境,并同时进行向加工部分照射激光的第一工序和利用冷却风冷却加工部分附近的周边的第二工序。

由此,可以大致相同地保持加工部分附近的环境气体,可以防止加工不匀的产生,并且,可以可靠地冷却加工部分附近的周边。

根据本发明的一方面,能够可靠且高效地加热进行CVD加工的加工部分附近,并且可以降低加工对象的挠曲。

附图说明

图1是表示应用了本发明的激光加工装置的一实施方式的外观的构成例的立体图;

图2是表示基板的设置及撤去方法的例子的图;

图3是表示激光加工装置的加工单元的构成例的方框图;

图4是从横向观察加工单元的气窗的剖面图;

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