[发明专利]一种半导体器件的终止结构有效

专利信息
申请号: 201310033999.5 申请日: 2011-02-15
公开(公告)号: CN103151379A 公开(公告)日: 2013-06-12
发明(设计)人: 管灵鹏;安荷·叭剌;朱廷刚;马督儿·博德 申请(专利权)人: 万国半导体股份有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 竺路玲
地址: 美国加利福尼亚州94*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体器件 终止 结构
【权利要求书】:

1.一个半导体器件的终止结构,其特征在于,包括:

一个通道停止场板,位于半导体材料的边缘附近的半导体材料的表面上,其中通道停止场板利用半导体材料构成一个肖特基型停止通道。

2.如权利要求1所述的半导体器件的终止结构,其特征在于,通道停止场板的金属部分连接到半导体材料的轻掺杂部分。

3.如权利要求1所述的半导体器件的终止结构,其特征在于,终止结构形成在一个含有半导体器件的晶片上,其中所述的半导体器件为一个MOSFET。

4.如权利要求1所述的半导体器件的终止结构,其特征在于,终止结构形成在一个含有半导体器件的晶片上,其中所述的半导体器件为一个超级结器件。

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