[发明专利]改进半导体制造中的FAB工艺的工具功能的新型设计

权利要求书

1.一种工艺工具系统，包括：

传感器数据组件，被配置成提供工具传感器数据；

内置工具模型，被配置成基于模型输入生成模型输出；以及

执行系统，被配置成向所述传感器数据组件提供工具工艺数据，向所述工具模型提供所述模型输入，接收来自所述内置工具模型的所述模型输出，以及提供一个或多个执行系统输出。

2.根据权利要求1所述的系统，其中，所述工具工艺数据包括实际计量数据和先前的工艺数据。

3.根据权利要求1所述的系统，其中，所述传感器数据包括测量的工具运行状态数据。

4.根据权利要求1所述的系统，其中，所述模型输出包括预测制造特征。

5.根据权利要求1所述的系统，其中，所述模型输出包括置信等级。

6.根据权利要求1所述的系统，其中，所述工具模型结合工具具体运行状态来生成所述模型输出；以及

所述工具具体运行状态包括对温度和压力中的一个或两个的灵敏度；或者

所述模型输出包括蚀刻时间和蚀刻材料浓度，并且所述模型输入包括针对制造步骤选定的蚀刻量。

7.根据权利要求1所述的系统，其中，所述工具模型基于所述传感器数据进行更新。

8.根据权利要求1所述的系统，其中，所述执行系统输出包括产出质量数据预测值输出，所述产出质量数据预测值输出表示基于所述传感器数据和所述模型输出的预测产量；或者

所述执行系统输出包括工具匹配输出，所述工具匹配输出表示至少部分基于所述模型输出和所述传感器数据与所选择的半导体器件特征匹配的多个工具中的一个或多个。

9.一种工艺工具系统，包括：

一个或多个内置工具模型，被配置成基于模型输入生成模型输出，一个或多个工具模型与一个或多个半导体工艺步骤相关；

工具传感器，获得用于半导体器件特征的传感器测量结果；以及

执行系统，被配置成基于所述传感器测量结果和工具运行状态生成所述一个或多个工具模型。

10.一种操作工艺工具系统的方法，所述方法包括：

基于布局、设计规则和工具运行状态生成用于半导体制造步骤的内置工具模型；

向所述工具模型提供模型输入；

通过所述工具模型生成模型输出，所述模型输出包括预测器件特征和预测晶圆工艺性能数据；

利用所述模型输出实施所述半导体制造步骤；

获得用于所述半导体制造步骤的传感器测量结果；以及

根据所述传感器测量结果和所述模型输出生成系统输出。