[发明专利]重建存储器阵列的方法和装置有效
申请号: | 201310034811.9 | 申请日: | 2013-01-29 |
公开(公告)号: | CN103970481B | 公开(公告)日: | 2017-03-01 |
发明(设计)人: | 邹波;李川;钱海波;谢芳 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
主分类号: | G06F3/06 | 分类号: | G06F3/06 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所11247 | 代理人: | 周良玉,于静 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 重建 存储器 阵列 方法 装置 | ||
1.一种重建存储器阵列的方法,所述方法包括:
响应于在所述存储器阵列中出现故障存储器设备,用第一备用存储器设备替换所述故障存储器设备;
利用所述存储器阵列中除第一备用存储器设备之外的其他存储器设备进行部件重建,从而在所述第一备用存储器设备中恢复所述故障存储器设备中的数据;
与上述部件重建并行地,利用所述存储器阵列之外的第二备用存储器设备进行智能重建,从而将所述故障存储器设备中的数据复制到所述第二备用存储器设备;
响应于所述智能重建完成,在所述存储器阵列中用所述第二备用存储器设备替换所述第一备用存储器设备。
2.根据权利要求1的方法,其中用第一备用存储器设备替换所述故障存储器设备包括,将所述故障存储器设备移出所述存储器阵列,将所述第一备用存储器设备纳入到该存储器阵列,并使得该第一备用存储器设备顶替所述故障存储器设备在存储器阵列中的位置。
3.根据权利要求1的方法,还包括,检测所述智能重建的执行状态。
4.根据权利要求1的方法,还包括,响应于所述智能重建失败,终止所述智能重建。
5.根据权利要求4的方法,其中所述终止智能重建包括,将所述第二备用存储器设备移出与所述故障存储器设备构成的镜像阵列,并将其释放为空闲的备用存储器设备。
6.根据权利要求1的方法,其中用所述第二备用存储器设备替换所述第一备用存储器设备包括,将所述第一备用存储器设备移出存储器阵列,将所述第二备用存储器设备纳入到该存储器阵列,并使得该第二备用存储器设备顶替第一备用存储器设备在存储器阵列中的位置。
7.根据权利要求1的方法,还包括,响应于用所述第二备用存储器设备替换所述第一备用存储器设备完成,更新第二备用存储器设备中的数据。
8.根据权利要求7的方法,其中所述更新第二备用存储器设备中的数据包括,修正所述第二备用存储器设备中的错误数据。
9.根据权利要求7的方法,其中所述更新第二备用存储器设备中的数据包括,在第二备用存储器设备中恢复在所述智能重建过程中新写入到第一备用存储器设备的数据。
10.根据权利要求7的方法,其中所述更新第二备用存储器设备中的数据包括,更新所述第二备用存储器设备的位图信息。
11.一种重建存储器阵列的装置,所述装置包括:
第一替换单元,配置为,响应于在所述存储器阵列中出现故障存储器设备,用第一备用存储器设备替换所述故障存储器设备;
部件重建单元,配置为利用所述存储器阵列中除第一备用存储器设备之外的其他存储器设备进行部件重建,从而在所述第一备用存储器设备中恢复所述故障存储器设备中的数据;
智能重建单元,配置为,与上述部件重建并行地,利用所述存储器阵列之外的第二备用存储器设备进行智能重建,从而将所述故障存储器设备中的数据复制到所述第二备用存储器设备;
第二替换单元,配置为,响应于所述智能重建完成,在所述存储器阵列中用所述第二备用存储器设备替换所述第一备用存储器设备。
12.根据权利要求11的装置,其中所述第一替换单元配置为,将所述故障存储器设备移出所述存储器阵列,将所述第一备用存储器设备纳入到该存储器阵列,并使得该第一备用存储器设备顶替所述故障存储器设备在存储器阵列中的位置。
13.根据权利要求11的装置,还包括,检测单元,配置为检测所述智能重建的执行状态。
14.根据权利要求11的装置,还包括,终止单元,配置为响应于所述智能重建失败,终止所述智能重建。
15.根据权利要求14的装置,其中所述终止单元配置为,将所述第二备用存储器设备移出与所述故障存储器设备构成的镜像阵列,并将其释放为空闲的备用存储器设备。
16.根据权利要求11的装置,其中所述第二替换单元配置为,将所述第一备用存储器设备移出存储器阵列,将所述第二备用存储器设备纳入到该存储器阵列,并使得该第二备用存储器设备顶替第一备用存储器设备在存储器阵列中的位置。
17.根据权利要求11的装置,还包括更新单元,配置为,响应于所述第二替换单元完成替换,更新第二备用存储器设备中的数据。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国际商业机器公司,未经国际商业机器公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310034811.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种带电极压力装置的功率半导体模块
- 下一篇:带散热功能的三维堆叠芯片