[发明专利]一种通过GPIB接口实时生成多维变量密码方法无效
申请号: | 201310034996.3 | 申请日: | 2011-01-27 |
公开(公告)号: | CN103165405A | 公开(公告)日: | 2013-06-19 |
发明(设计)人: | 张琳;王慧;肖钢;吉国凡;石志刚;金兰;佘博文;孙昕 | 申请(专利权)人: | 北京确安科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;G01R31/28 |
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地址: | 100000 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 通过 gpib 接口 实时 生成 多维 变量 密码 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种在集成电路晶圆测试过程中实现多维变量密码并行写入的方法,该方法密码生成实时高效,密码写入准确安全,并且保证写入每一个被测芯片的密码数据是唯一的和可追溯的,属于集成电路测试技术领域。
背景技术
随着计算机和通讯网络的普及延伸,确保信息安全的需求越来越重要!利用集成电路芯片(IC Chip)保证信息安全已经从概念趋于成熟,这样的芯片我们称为信息安全芯片。为了实现信息安全芯片的安全应用和可追溯性,芯片供应商需要在自己提供的每一颗芯片内写入唯一的识别码,也可以称为密码。对于不同的芯片供应商或者芯片在不同的应用领域中所使用的加密算法和密码数据格式都不相同,造成密码数据的生成和写入方法非常复杂,传统的生成和写入密码的方法可靠性差,效率极低,完全不能满足信息安全芯片大量应用的需求。
在申请号/专利号:200710175583的中国专利申请中,公开了一种自动下载集成电路序列号码的方法,包括了如下步骤:(1)在集成电路芯片的测试过程中采集每个芯片与集成电路序列号码有关的信息;(2)按照预定的编码方式,将与集成电路序列号码有关的信息转换成预定格式的集成电路序列号码;(3)将集成电路序列号码下载到集成电路芯片内部存储器中的指定区域;(4)检查下载的集成电路序列号码的准确性和唯一性。利用这一方法,可以在同一个操作流程中完成芯片测试和序列号码下载,减少了操作环节,节省了芯片的测试时间。
本发明相比申请号/专利号:200710175583的中国专利申请中公开的一种自动下载集成电路序列号码的方法不同之处:
1.本发明实现了在集成电路晶圆测试过程中同时对多个被测芯片密码数据的实时生成和并行写入,大大提高了密码数据实时生成和写 入的效率。
2.本发明人通过分析信息安全芯片晶圆级量产测试的特点,在密码生成方法中引入与芯片测试相关的多维变量,保证了安全密码的唯一性和可追溯性。
3.本发明提出的基于位置信息的多维变量采集,不受探针卡排列方式和测试顺序的影响,更加灵活可靠。
4.本发明可以在集成电路自动测试设备(ATE,Auto Test Equipment)和全自动探针台上组合使用,从而提高了安全密码实时生成和写入的自动化程度,与单芯片操作相比,效率成倍提升。
发明内容
本发明的目的在于提供一种在集成电路晶圆测试过程中实现多维变量密码并行写入方法。该方法指出:在晶圆并行测试的同时采集一组被测管芯的多维变量信息,将该组中每一个合格管芯的多维变量带入规定的加密算法,生成该组管芯的多维变量密码数据序列,然后将该密码数据序列转换成测试机规定格式的测试图形(Test Pattern),在测试机上运行该测试图形,将生成的密码并行地写入该组中每一个合格管芯内部存储器的指定区域。
业内人士都知道,自动测试设备是用于检测集成电路芯片产品质量、评定产品性能和验证产品功能的。集成电路测试设备运行被测芯片(DUT,Device Under Test)的专用测试程序,依据集成电路的测试方法和测试条件,对每一管芯的输入引脚施加规定的电压或时序波形,测试输出引脚的功能、电压、电流,记录测试结果,并根据测试规范设定的合格范围判定该芯片的性能是否符合要求。
全自动探针台是集成电路在晶圆(Wafer)形态时进行测试的核心设备,其主要作用是完成集成电路晶圆的自动拾取、定位和测试连接,保证晶圆上的每一颗管芯都能被测试,记录每个被测管芯的合格/失效信息,同时记 录晶圆的制造批号、晶圆编号、每一管芯在晶圆上的坐标值和测试时间等参数,在本发明中称之为多维变量。
本发明人注意到高端ATE和全自动探针台都具有并行测试能力,可以实现多个管芯的并行测试和数据采集;据此发明了在晶圆测试过程中实现多维变量密码并行写入的方法。
应用本方法可以在信息安全芯片的晶圆级测试时,实时生成管芯的安全密码,然后通过全自动测试系统和全自动探针台并行地写入每一个测试合格的信息安全芯片管芯中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造