[发明专利]印刷电路板在审

专利信息
申请号: 201310035613.4 申请日: 2013-01-30
公开(公告)号: CN103974529A 公开(公告)日: 2014-08-06
发明(设计)人: 王晶;陈俊生 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 430205 湖北省武汉市东*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 印刷 电路板
【权利要求书】:

1.一种印刷电路板,包括一信号层、一电源层及一接地层,所述信号层上设置有第一电子元件及第二电子元件,所述第一电子元件通过设置在所述信号层上的若干导线与所述第二电子元件连接以传输信号,每一导线上分别设置一测试点,所述信号层的顶面印刷有一层阻焊漆,所述阻焊漆覆盖所述若干导线及所述测试点,当所述印刷电路板出现故障需要检测时,找到需要检测的测试点的具体位置后刮开所述测试点上的阻焊漆以将所述测试点暴露出来,将测试仪器的探针连接所述测试点以获得需要检测的信号。

2.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于:所述信号层与所述电源层之间填充有绝缘介质,所述电源层与所述接地层之间填充有绝缘介质。

3.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于:所述第一电子元件通过两个过孔与所述电源层连接,所述第二电子元件通过两个过孔与所述电源层连接,所述电源层通过连接所述第一电子元件的两个过孔为所述第一电子元件提供工作电流,所述电源层也通过连接所述第二电子元件的两个过孔为所述第二电子元件提供工作电流。

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