[发明专利]一种液晶显示面板制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及液晶显示技术领域，特别涉及一种液晶显示面板制备方法。

背景技术

作为以薄膜晶体管为控制元件，液晶为介质的集大规模半导体集成电路和平板光源技术于一体的光电子产品——薄膜晶体管液晶显示面板以其低功耗、方便携带、使用范围广、高品质等优点成为新一代的主流显示面板。

薄膜晶体管液晶显示面板的显示质量和整体性能在很大程度上受到材料、器件结构以及工艺过程的影响。目前，薄膜晶体管液晶显示面板是由阵列基板和彩膜基板对盒后，在阵列基板和彩膜基板间注入液晶材料而形成。通过对阵列基板和彩膜基板上的电极施加电压形成电场来控制液晶盒中液晶的取向，利用液晶分子的光学各向异性、双折射性等光学特性控制穿过液晶盒的光通量，从而获得所需的显示图案。由阵列基板和彩膜基板所形成的液晶盒的厚度直接影响穿过液晶盒的光通量，因此保持控制液晶盒的厚度对提高液晶显示面板显示的均匀性、优化显示性能有着极为重要的作用。

通常通过切割刀在对盒后的玻璃基板的表面上形成切割纹，再使玻璃基板沿切割纹裂开，从而使液晶显示面板形成一块块面板单元。目前常见的面板结构如图1a所示：其中，110表示显示区域，120表示封框胶区域，131表示上基板切割线，132表示下基板切割线。为了让固化后的封框胶不会影响后续的切割工艺，封框胶距切割线有一定的距离。图1b是面板切割过程的剖面图，其中，140表示切割刀，150表示上基板，160表示下基板，170表示显示区域的液晶，180表示封框胶。

随着面板轻薄化要求的提高，基板的厚度越来越薄，在切割过程中，靠近切割线边缘的基板由于缺少支撑，往往会产生如图1b所示弯曲形变，一方面影响切割纹的正常形成，除了导致玻璃切割不良情况的产生外，在裂片时裂片碎屑还易损伤位于切割线处非切割基板面的膜层、走线与电路；另一方面影响切割边缘液晶盒的厚度，造成周边显示不均等不良现象，直接影响到产品的良率和等级。

发明内容

（一）要解决的技术问题

本发明要解决的技术问题是：如何提供一种液晶显示面板制备方法，以避免基板切割过程中产生弯曲形变。

（二）技术方案

为解决上述技术问题，本发明提供一种液晶显示面板制备方法，其包括：

在上基板和下基板之间设置封框胶，完成对盒工艺，其中，所述上基板上的上切割线对应的区域设置有所述封框胶，并且所述上基板上的上切割线围成的面积小于所述下基板上的下切割线围成的面积；

在所述上基板或下基板上沿所述上切割线设置遮光区；

通过光照方式对位于所述遮光区外的封框胶进行固化处理；

沿所述上切割线对所述上基板进行切割，沿所述下基板上的下切割线对所述下基板进行切割，得到显示面板单元。

其中，所述上切割线和所述下切割线在除显示面板单元的周边电路区域外的区域重合。

其中，所述遮光区沿所述上切割线连续设置。

其中，位于所述显示面板单元的周边电路区域内的封框胶完全处于所述遮光区内。

其中，所述遮光区沿所述上切割线断续设置，并且所述遮光区设置于所述上切割线的拐角处。

其中，采用掩膜板在所述上基板或下基板上沿所述上切割线设置遮光区。

其中，所述通过光照方式对位于透光区的封框胶进行固化处理，之后还包括：

对所述上基板和下基板之间的封框胶进行预热处理。

其中，所述得到显示面板单元，之后还包括：

去除所述显示面板单元中未固化的封框胶。

其中，去除所述显示面板单元中未固化的封框胶，具体包括：

去除所述显示面板单元中位于上基板之外的未固化的封框胶；

对所述显示面板单元中剩余的封框胶进行热处理。

其中，去除所述显示面板单元中未固化的封框胶，具体包括：

对所述显示面板单元中的封框胶进行热处理；

去除所述显示面板单元中位于上基板之外的封框胶。

（三）有益效果

本发明所述液晶显示面板制备方法，采用未固化的封框胶支撑上下基板，能够有效克服基板切割过程中产生弯曲形变的问题，从而一方面能够保证切割纹的正常形成，避免玻璃切割不良情况的产生，避免裂片时裂片碎屑损伤位于切割线处非切割基板面的膜层、走线与电路；另一方面避免影响切割边缘液晶盒的厚度，避免周边显示不均等不良现象，提高了产品的良率和等级。

附图说明

图1a是现有显示面板结构示意图；