[发明专利]用于电路器件的引线接合方法

说明书

技术领域

根据本发明构思的装置和方法涉及用于电路器件的引线接合。

背景技术

电路器件例如发光二极管（LED）是可通过用化合物半导体的PN结来构造光发射源而发射各种颜色的光的半导体器件。LED具有长的寿命、小的尺寸和轻的重量，并由于光的强方向性而可以以低电压驱动。此外，LED能够承受冲击和振动、不需要预热时间和复杂驱动并可以封装为各种形状，因此可以应用于各种应用中。

电路器件诸如LED在经过封装工艺之后被制造为发光器件封装，在该封装工艺中电路器件安装在金属引线框架和模塑框架上。在该过程中，电路器件的电极焊盘和引线框架通过执行引线接合工艺而电连接到彼此。

发明内容

示范性实施例可以解决至少以上问题和/或缺点以及没有在上面描述的其他缺点。此外，不要求示范性实施例克服上述缺点，示范性实施例可以不克服上述任何问题。

一个或多个示范性实施例提供了引线接合方法以及可获得接合引线的耐久性的装置。

根据示范性实施例的一方面，提供一种用于安装在引线框架上的电路器件的引线接合方法，该引线接合方法包括：如果毛细管的操作停止则计算停止时间；如果停止时间超过参考时间，则去除在毛细管的末端上形成的被污染的无空气焊球（free air ball，FAB）；以及形成新的FAB并重新开始引线接合工艺。

被污染的FAB的去除可以包括：移动毛细管到引线框架的虚设区域而不是其上安装电路器件的区域，以及将被污染的FAB接合到虚设区域。

引线接合方法还可以包括，如果停止时间超过参考时间，则释放固定单元，该固定单元用于将引线框架固定在支撑块上。引线接合方法还可以包括在去除被污染的FAB之后通过驱动固定单元而将引线框架固定在支撑块上。

参考时间可以为约三分钟。

根据示范性实施例的另一方面，提供一种将电路器件安装在引线框架上的引线接合方法，该引线接合方法包括：如果引线接合装置的操作由于错误而停止则释放固定单元，该固定单元用于将引线框架固定在支撑块上；计算停止时间并等待直到错误消除；当错误已经消除时，如果停止时间超过参考时间，则在引线框架的虚设区域中执行虚设接合；以及重新开始引线接合工艺。

引线接合方法还可以包括在执行引线接合工艺的重新开始之前通过驱动固定单元将引线框架固定在支撑块上。

虚设接合的执行可以包括：如果引线接合装置的操作在FAB形成在毛细管的末端上的情形下停止，则将FAB接合到虚设区域。

虚设接合的执行可以包括：如果引线接合装置的操作在FAB没有形成在毛细管的末端上的情形下停止，则在FAB形成在毛细管的末端上之后将FAB接合到虚设区域。

参考时间可以为约三分钟。

附图说明

通过参照附图描述某些示范性实施例，以上和/或其他的方面将变得更加明显，附图中：

图1是由根据示范性实施例的引线接合方法制造的发光器件封装的截面图；

图2是应用根据示范性实施例的引线接合方法的引线接合装置的示范性结构的透视图；

图3是根据示范性实施例通过接合引线到发光器件芯片的电极焊盘所形成的连接部分的截面图；

图4是根据示范性实施例的提升以形成接合引线的形状的毛细管的截面图；

图5示出根据示范性实施例通过接合引线到引线框架的端子部分所形成的连接部分；

图6示出根据示范性实施例在形成连接部分之后被切断的引线；

图7示出根据示范性实施例的焊球接合；

图8示出由夹置在FAB与电极焊盘之间的外部物质形成的界面；

图9是引线框架的虚设区域的截面图；

图10是根据示范性实施例的虚设接合的截面图，该虚设接合在引线框架的虚设区域中执行以去除被污染的FAB；

图11示出根据示范性实施例的接合方法的流程图；

图12示出根据示范性实施例的当错误被检测时的接合方法的流程图；以及

图13示出根据示范性实施例的接合方法的具体流程图。

具体实施方式

下面参照附图更详细地描述某些示范性实施例。

在以下的描述中，相似的附图标记即使在不同的附图中也用于相似的元件。在描述中定义的内容，诸如具体构造和元件，被提供来帮助对示范性实施例的全面理解。然而，示范性实施例可以被实践而没有那些具体限定的内容。此外，公知的功能或构造没有详细描述，因为它们会以不必要的细节使本申请模糊。