[发明专利]一种用于背接触太阳能电池片的异形焊带在审
申请号: | 201310036847.0 | 申请日: | 2013-01-31 |
公开(公告)号: | CN103972316A | 公开(公告)日: | 2014-08-06 |
发明(设计)人: | 肖锋 | 申请(专利权)人: | 江苏宇邦光伏材料有限公司 |
主分类号: | H01L31/05 | 分类号: | H01L31/05 |
代理公司: | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人: | 傅靖 |
地址: | 213022 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 接触 太阳能电池 异形 | ||
技术领域
本发明涉及太阳能电池片技术领域,具体涉及一种用于背接触太阳能电池片的异形焊带。
背景技术
背接触太阳能电池片受光面无焊带,亦无主栅线和副栅线,因而受光面比传统普通焊带遮蔽的面积少,光电转换效率将明显高于常规组件,太阳能电池片通过焊带连接后,通过焊带传输电流,但随着电池片厚度日益变薄,由焊带和电池片之间在焊接前后的热涨冷缩产生的应力很容易导致电池片破裂,大幅增加光伏组件的损耗,且传统光伏组件中的焊带受光照射,焊带的使用寿命较低。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明的目的在于提供一种用于背接触太阳能电池片的异形焊带,降低焊接后的应力,减少电池片的破裂,提高光伏组件的光电转换效率,延长焊带的使用寿命。
为达到上述目的,本发明的技术方案如下:一种用于背接触太阳能电池片的异形焊带,包括异形焊带本体,所述异形焊带本体呈王字型,所述异形焊带本体中间位置处呈中字型,在中间位置处设有一个通孔,所述异形焊带本体铺设于背接触太阳能电池片的背面,背接触太阳能电池片通过所述异形焊带本体串焊。
优选地,所述异形焊带本体的两端对称中心处设有U型或V型槽。
优选地,所述异形焊带本体的两端均对称设有两个通孔,所述异形焊带本体中间位置处通孔周向对称设有四个通孔。
优选地,所述异形焊带本体的厚度为0.2mm-0.5mm。
优选地,所述异形焊带本体的宽度为1.8mm及以上。
优选地,所述异形焊带本体的边角处设有倒角。
优选地,所述异形焊带本体为涂锡铜带。
采用以上技术方案的有益效果是:由于设置了通孔和凹槽,降低了焊接后的应力,减少了电池片的破裂,降低了太阳能电池片的损耗;由于焊带的宽度变宽,降低了电阻,减少组件功率消耗的同时提高了组件的光电转换效率;由于焊带铺设于电池片背面,延长了焊带的使用寿命,且电池正面均一、美观,满足消费者的审美需求。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例技术中的技术方案,下面将对实施例技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明第一种实施方式用于背接触太阳能电池片的异形焊带结构示意图。
图2为本发明第二种实施方式用于背接触太阳能电池片的异形焊带结构示意图。
图3为本发明第一种实施方式焊带和电池片的连接示意图。
图4为本发明第二种实施方式焊带和电池片的连接示意图。
图中数字所表示的相应部件名称:
1、异形焊带本体 2、V型槽 3、通孔4、U型槽 5、背接触太阳能电池片背面。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例1
如图1和图3所示,一种用于背接触太阳能电池片的异形焊带,包括异形焊带本体1,异形焊带本体1为涂锡铜带,异形焊带本体1呈王字型,异形焊带本体1中间位置处呈中字型,在中间位置处设有一个通孔3,在异形焊带本体1的两端对称中心处设有U型槽4,异形焊带本体1的边角处设有倒角,异形焊带根据电池片的尺寸,宽度设为1.8mm及以上,厚度设为0.2mm-0.5mm,异形焊带本体1铺设于背接触太阳能电池片背面5,两张背接触太阳能电池片背面5分别设有3个焊点,异形焊带本体1通过焊点将两张背接触太阳能电池片串焊,按照同样的串焊方法将背接触太阳能电池片两两串焊,再将电池片组件封装,由于异形焊带本体1铺设于背接触太阳能电池片背面5,使得电池片单位时间内能够接受更多的阳光,提高光伏组件的光电转化效率5%-6%,且异形焊带不受太阳光的照射,延长了焊带的使用寿命,电池正面均一、美观,满足消费者的审美需求,异形焊带本体1上的通孔和U型槽以及倒角能降低焊接后的应力,减少电池片的破裂,降低了太阳能电池片的损耗,异形焊带本体1比原来的焊带更宽,有利于降低电阻,减少光伏组件的功率消耗,另外采用此种焊带对电池片串焊,将减小了电池片间的间隔,提高了封装密度。
实施例2
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