[发明专利]静电成像调色剂和显影剂有效

专利信息
申请号: 201310037457.5 申请日: 2013-01-31
公开(公告)号: CN103226299A 公开(公告)日: 2013-07-31
发明(设计)人: 朝比奈大辅;杉本强;高桥轮太郎;山下裕士;根本太一;坂下真悟;山内祥敬;关口圣之 申请(专利权)人: 株式会社理光
主分类号: G03G9/087 分类号: G03G9/087;G03G9/08
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 宋莉
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 静电 成像 调色 显影剂
【说明书】:

技术领域

本发明涉及在成像设备例如复印机、打印机和传真机中使用的静电成像调色剂和显影剂。

背景技术

随着近来趋向于环境敏感型产品,已经需要使用低的能量使调色剂定影的技术。

存在各种这样的技术,但是其中,对在较低温度下的静电成像调色剂出现了更强的需求。

用于降低调色剂定影温度的常用方法是降低其调色剂粘结剂的玻璃化转变温度。然而,单纯地降低玻璃化转变温度容易导致粉末的聚集(粘连(blocking))。调色剂颗粒在成像设备中的聚集损害了其显影装置的操作,使得在一些情况下无法继续该成像设备的操作。即使其未使该成像设备的操作停止,调色剂颗粒在容纳调色剂的容器中的这样的聚集也妨碍了调色剂颗粒的补充,使调色剂密度降低,从而可能形成异常图像。抑制粘连的出现在于改善调色剂的抗粘连性。此外,降低调色剂粘结剂的玻璃化转变温度还削弱了定影图像表面上调色剂的存储性。该定影图像趋于熔融并且被转印,且因此其附着在堆叠在其上的另一记录介质上,使得所形成的图像无法长期存储。

在设计调色剂粘结剂时,玻璃化转变温度是关键因素。单纯地降低玻璃化转变温度的方法无法产生能通过设定为比以前低的温度的定影装置定影的调色剂。

同时,很早就已经知晓了使用结晶树脂作为调色剂粘结剂是使抗粘连性和低温定影性两者均令人满意的方法。然而,结晶树脂的使用产生了如下问题:所获得的调色剂在熔融时弹性不足,从而导致热反印(offset)。

作为使抗粘连性和低温定影性两者均令人满意的方法,已经提出了核-壳调色剂,其包含使用熔融悬浮方法或者乳化聚集方法获得的壳(参见,例如,日本专利申请特许公开(JP-A)No.2007-70621和2004-191927)。这些技术仍然不足以实现良好的抗粘连性,同时保持低温定影性。

此外,已经提出了关注于结晶树脂以解决以上问题的方法(参见JP-A No.2010-217849)。该方法具有如下问题:结晶树脂易受外部条件(例如,制造、存储和定影期间的热历史和/或部分相混合)的影响,使得其结晶结构未被稳定化,这不利地影响所获得调色剂的各种性质、抗粘连性和所形成图像的稳定性。

发明内容

本发明目标在于解决以上现有问题并且实现以下目的。特别地,本发明的目的在于提供在处于折衷关系的定影性和抗粘连性两方面均优异的静电成像调色剂;即,这样的静电成像调色剂:其在定影时加热之前即刻保持其抗粘连性并且在加热时迅速软化,以实现低温定影。

解决以上现有问题的手段如下。

即,本发明的静电成像调色剂包括:调色剂基础颗粒,其各自至少包含着色剂、粘结剂树脂、和脱模剂,

其中所述粘结剂树脂包含非晶聚酯树脂A和结晶聚酯树脂B,

其中B/(A+B)之比×100为10或更大但是小于50,其中(A+B)为所述非晶聚酯树脂A和所述结晶聚酯树脂B的总质量和“B”为所述结晶聚酯树脂B的质量,和

其中所述调色剂基础颗粒具有10%或更低的TMA压缩变形量(TMA%),所述TMA压缩变形量(TMA%)在50℃和90%的相对湿度下测量。

本发明可提供在处于折衷关系的定影性和抗粘连性两方面均优异的静电成像调色剂;即,这样的静电成像调色剂:其在定影时加热之前即刻保持其抗粘连性并且在加热时迅速软化,以实现低温定影。

具体实施方式

以下将描述用于实施本发明的实施方式。在此,在权利要求的范围内对本发明进行改型/变化以产生其它实施方式对于本领域技术人员而言是容易的;应注意,权利要求的范围包括这样的改型/变化,并且以下描述本发明的示例性实施方式并且不意图限制权利要求的范围。

(静电成像调色剂)

本发明的静电成像调色剂(下文中简称为“调色剂”)至少包含调色剂基础颗粒;并且如果必要,进一步包含其它成分例如外部添加剂。

所述调色剂基础颗粒各自至少包含着色剂、粘结剂树脂和脱模剂;并且,如果必要,进一步包含其它成分例如带电控制剂和流化剂。

<粘结剂树脂>

所述粘结剂树脂至少包含非晶聚酯树脂A和结晶聚酯树脂B。

在所述粘结剂树脂中,B/(A+B)之比×100为10或更大但是小于50,其中(A+B)为所述非晶聚酯树脂A和所述结晶聚酯树脂B的总质量和”B”为所述结晶聚酯树脂B的质量。

此外,所述调色剂基础颗粒具有10%或更小的TMA压缩变形量(TMA%),所述TMA压缩变形量在50℃和90%的相对湿度下测量。

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