[发明专利]高精度、高可靠性NTC热敏电阻芯片的制造方法

权利要求书

1.高精度、高可靠性NTC热敏电阻芯片的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：

1）按照化学式Mn_3-x-y-zNi_xFe_yCo_zQ_tO₄称量对应的金属氧化物，混合球磨，煅烧成热敏陶瓷预粉体A；

2）将热敏陶瓷预粉体A与纳米级热敏陶瓷预粉体B混合均匀制成混合物，并将该混合物和水混合制成浆料，其中，B在混合物中的质量百分比为5-75wt%，水占混合物质量的20-30wt%；

3）将浆料压滤成型为生坯，将生坯烘干，再将生坯等静压；

4）将步骤3）得到的坯体进行微波烧结；

5）将得到的烧结块切片，上电极，在保护气体氛围下进行热处理即可；

其中，纳米级热敏陶瓷预粉体B中金属离子的摩尔比和步骤1）中的化学式中金属离子的摩尔比是相同的。

2.根据权利要求1所述的高精度、高可靠性NTC热敏电阻芯片的制造方法，其特征在于：所述的纳米级热敏陶瓷预粉体B是这样制备的：按照步骤1）中的化学式中金属离子的摩尔比配成对应的金属离子硝酸盐溶液，使得各金属离子的浓度为0.5-1mol/L，调节其pH=7，超声喷雾干燥，再于400-500℃下煅烧2-6h即可。

3.根据利要求1所述的高精度、高可靠性NTC热敏电阻芯片的制造方法，其特征在于：步骤3）中，所述的将浆料压滤成型为生坯的过程中，是边加压，边将水份排除，所述的等静压条件为：静压压力100Mpa~380Mpa，保压时间为1~5min。

4.根据利要求1所述的高精度、高可靠性NTC热敏电阻芯片的制造方法，其特征在于：微波烧结的工艺为：将坯体置入微波炉中，以8-15℃/min的速率将温度从室温升温到900-1100℃，保温30-50min，再以1-3℃/min的速率降温至450-550℃即可。

5.根据利要求1所述的高精度、高可靠性NTC热敏电阻芯片的制造方法，其特征在于：步骤5）中，热处理的工艺为：在保护气氛下，将上电极后的烧结块切片从室温升温到550-850℃，升温速率为0.5-15℃/min，再保温1-24h，再以1-3℃/min的速率降温至室温即可。

6.根据利要求5所述的高精度、高可靠性NTC热敏电阻芯片的制造方法，其特征在于：所述的保护气氛为氦气、氖气、氩气、氪气、氙气、氮气中的一种。

7.根据利要求1所述的高精度、高可靠性NTC热敏电阻芯片的制造方法，其特征在于：所述的Q为Al、Cu、Zr中的一种，0≤t＜1，x≥0，y≥0，z≥0，且0＜x+y+z<3。