[发明专利]多层印刷线路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板生产制造领域，具体而言，涉及一种多层印刷线路板的制作方法。

背景技术

在现有的制造多层印刷线路板尤其是HDI板制造工艺中，使用的是BUM方法，需要多次压合、镭射、电镀等形成导通微孔，如果要实现叠孔型的HDI板，传统的二阶叠孔，先在铜面上以靶标制作出一阶盲孔，在经过电镀填铜或POFV流程，制作出一铜面，再该铜面上以第二靶标完成二阶叠孔制作，该制作流程长，难度大，叠孔质量差，且需要专门购买填孔设备，需要极大的设备资金投入，且填孔型产品对电镀铜的消耗巨大，增加了生产成本，延长了生产周期。

因此，设计一种多层印刷线路板的制作方法，使得叠孔工艺简单、叠孔质量高，尤其适合多层印刷线路板的制造，使制作流程短且能够降低多层印刷线路板的生产成本，是亟需解决的问题。

发明内容

为了解决上述技术问题或者之一，本发明的一个目的在于，提供一种多层印刷线路板的制作方法，

有鉴于此，本发明提供了一种多层印刷线路板的制作方法，包括以下步骤：

步骤102，在双面覆金属板的第一面制作靶标和线路图形；

步骤104，在所述双面覆金属板的第二面，对应所述靶标的位置制作第一盲孔；

步骤106，在所述靶标和线路图形上依次压合绝缘层、金属层，所述双面覆金属板、绝缘层和金属层形成三层子板；

步骤108，在所述三层子板上的所述金属层制作第二盲孔，所述第二盲孔相对于所述靶标与所述第一盲孔对称设置，使所述第一盲孔和所述第二盲孔相叠合形成二阶叠孔；

步骤110，将制作有二阶叠孔的所述三层子板的所述金属层与所述线路子板的一面压合，形成多层印刷线路板。

本发明提供的技术方案，缩短了多层印刷线路板的制作流程，提高了叠孔质量，同时降低了多层印刷线路板的制作成本。

本发明的另一个目的在于，提供一种多层印刷线路板，包括：双面覆金属板、绝缘层、金属层和线路子板，所述双面覆金属板、绝缘层、金属层依次压合形成三层子板，所述双面覆金属板与所述绝缘层压合的一面设置有靶标和线路图形，另一面设置有第一盲孔，所述金属层上设置有第二盲孔，所述第一盲孔和所述第二盲孔相对于所述靶标对称设置，形成二阶叠孔，所述三层子板的金属层与所述线路子板的一面相连。

本发明提供的多层印刷线路板，生产成本低，叠孔质量高，实现了层间连通和印刷电路板功能。

综上所述，本发明提供了一种多层印刷线路板的制作方法和一种多层印刷电路板，多层印刷线路板的制作方法中利用同一靶标制作盲孔，形成二阶叠孔，相比现有技术，本发明提供的技术方案，缩短了多层印刷线路板的制作流程，提高了叠孔质量，同时降低了多层印刷线路板的制作成本。

附图说明

图1是根据本发明所述多层印刷线路板的制作方法的第一种实施例的流程图；

图2是根据本发明所述多层印刷线路板的制作方法的第二种实施例的流程图；

图3是根据本发明所述多层印刷线路板的制作方法中单面制作图形的方法的流程图；

图4是根据本发明所述多层印刷线路板一种实施例的结构示意图。

其中，图4中附图标记与部件名称之间的对应关系为：

1三层子板，2焊盘，3线路子板，4第一盲孔，5第二盲孔。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

如图1所示，本发明提供的多层印刷线路板的制作方法第一种实施例，包括以下步骤：

步骤102，在双面覆金属板的第一面制作靶标和线路图形；

步骤104，在双面覆金属板的第二面，对应靶标的位置制作第一盲孔4；

步骤106，在靶标和线路图形上依次压合绝缘层、金属层，双面覆金属板、绝缘层和金属层形成三层子板1；

步骤108，在三层子板1上的金属层制作第二盲孔5，第二盲孔5相对于靶标与第一盲孔4对称设置，使第一盲孔4和第二盲孔5相叠合形成二阶叠孔；

步骤110，将制作有二阶叠孔的三层子板1的金属层与线路子板3的一面压合，形成多层印刷线路板。