[发明专利]凹陷型金属基座电阻焊微型石英晶体谐振器

说明书

技术领域

本发明涉及一种石英晶体谐振器，尤其是涉及一种凹陷型金属基座电阻焊微型石英晶体谐振器。 

背景技术

石英晶体谐振器是现代电子和通讯技术中必不可少的频率选择和控制用核心元件。在军事和民用产品中都用广泛的应用，如通信、导航、石英钟表、彩电、计算机及终端设备、各种板卡等。 

随着微电子技术的发展，以及集成电路的普及，正极对各种元器件的要求不仅局限在电气性能方面，而且对元器件的体积及高度要求也越来越苛刻，需要元器件实现微型化、贴片式。而石英晶体谐振器是一种不适用于集成结构的元器件，但在稳定频率方面它又是不可缺少的关键器件，因此它的微型化成为人们关心的问题。 

目前电子领域内普遍使用的微型化、贴片式石英晶体谐振器全部为陶瓷基座，封装方式为平行焊方式封装。陶瓷基座及平行焊封装设备国内还不成熟，全部依赖于进口，被日本厂家垄断，是微型化、贴片式石英晶体谐振器的制造瓶颈。电阻焊封装方式在国内已经非常成熟，电阻焊封装方式在小型化石英晶体谐振器加工中得到广泛应用，但当石英晶体谐振器体积微型化时，由于金属基座采用平凸方式，在电阻焊气密性封装过程中，对石英晶体谐振器产生的振动及压力形变，极易导致玻璃绝缘子破裂，产生气密性不良。另外当电阻焊封装石英晶体谐振器片式化时，石英晶体谐振器必须两引线穿过绝缘垫片开口，使绝缘垫片置于支架底部，将引线分别向不同方向打弯嵌入垫片沟槽中，制作成SMD贴装型,工艺复杂、成本高、不利于环保。 

  

发明内容

鉴于上述状况，有必要提供一种凹陷型金属基座电阻焊微型石英晶体谐振器。 

一种凹陷型金属基座电阻焊微型石英晶体谐振器，该石英晶体谐振器包括金属基座、盖片、银电极水晶片、导电胶、玻璃绝缘籽和引线端子，其特征在于：该金属基座为具有容腔空间的结构，该金属基座上边缘向外延伸，使整个金属基座成一凹陷形容腔空间结构，该上边缘与该盖片密封焊接，该凹陷型金属基座底部与玻璃绝缘籽形成凹陷面，该银电极水晶片设于该凹陷型容腔内。 

该金属基座与玻璃绝缘籽、引线端子烧结成底座，该引线端子，分别设于该凹陷型基座一端的两侧，该引线端子包括有钉头、引线柱和引脚三部分， 

该凹陷型金属基座底部两侧设有缺口，该玻璃绝缘子设于该凹陷面上，该两玻璃绝缘子通过该缺口外露。

该缺口位于该引脚的上方。 

该引线端子的引脚设于凹陷型金属基座底部并延伸出该凹陷型基座外，该引线端子的钉头通过导电胶与该银电极水晶片固定。 

该两玻璃绝缘子为圆环状，该两玻璃绝缘子分别包裹在该两引线端子的引线柱外。 

上述凹陷型金属基座电阻焊微型石英晶体谐振器，与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：该凹陷型金属基座电阻焊微型石英晶体谐振器，通过金属基座凹陷形成腔体，凹陷型金属基座上部与盖片之间通过电阻焊方式封装的焊接面与两个玻璃绝缘子不在同一平面, 有效降低了在电阻焊气密性封装的过程中，对石英晶体谐振器产生的振动及压力形变对玻璃绝缘子的影响，保障了良好的气密性。并且通过玻璃绝缘子与凹陷型金属基座底部形成凹陷面，以及玻璃绝缘子通过凹陷型金属基座底部两侧缺口外露的设计，可以在不使用绝缘垫片的前提下，形成片式化石英晶体谐振器。本发明结构简单、加工制造方便且制造成本较低。 

附图说明

图1是本发明凹陷型金属基座电阻焊微型石英晶体谐振器实施例的俯视剖面图。 

图2是本发明凹陷型金属基座电阻焊微型石英晶体谐振器实施例的主视剖面图。 

图3是本发明凹陷型金属基座电阻焊微型石英晶体谐振器实施例的左视剖面图。 

图4是本发明凹陷型金属基座电阻焊微型石英晶体谐振器实施例的俯视图。 

图5是本发明凹陷型金属基座电阻焊微型石英晶体谐振器实施例的主视图。 

图6是本发明凹陷型金属基座电阻焊微型石英晶体谐振器实施例的左视图。 

其中：10、金属基座；    11、两侧缺口；    12、上边缘；  

      20、盖片；  

30、银电极水晶片；

      40、导电胶；

      50、玻璃绝缘子；

      60、引线端子；   62、引脚；   64、引线柱；  66、钉头。

    

具体实施方式

下面将结合附图及实施例对本发明的凹陷型金属基座电阻焊微型石英晶体谐振器作进一步的详细说明。