[发明专利]光纤连接器

说明书

技术领域

本发明涉及光纤通讯，特别涉及一种光纤连接器。

背景技术

光纤连接器一般包括有一电路板、一激光二极管晶片(laser diode die)及一光电二极管晶片(photo diode die)。该激光二极管晶片及该光电二极管晶片通过粘晶(die bond)技术及其他板上芯片(chip on board)封装技术直接设置在该电路板上并与该电路板电连接以形成板上芯片封装，因此需要各种昂贵的粘晶及板上芯片封装设备，成本高。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种可降低成本的光纤连接器。

一种光纤连接器，其包括：

一电路板；

一基底，包括依次堆叠于该电路板上的一第一层、一第二层、一第三层及一第四层，该第四层、该第三层及该第二层分别开设有同轴、相互连通且尺寸依次缩小的一第一通孔、一第二通孔及一第三通孔，该第一层形成有至少一与该电路板电性连接的焊盘，该第二层与该第一层相背的表面露出于该第二通孔的部分形成有至少一焊垫，该基底还包括至少一贯穿该第一层及该第二层且电性连接该至少一焊盘与该至少一焊垫的过孔；

至少一收容于该第三通孔内且设置于该第一层上的光电晶片；

至少一收容于该第三通孔及该第二通孔内且以打线方式电性连接该至少一光电晶片与该至少一焊垫的导线；

一收容于该第一通孔内、设置于该第三层上且封闭该第二通孔的透镜元件，该透镜元件包括一导光结构及至少一形成于该透镜元件外表面且通过该导光结构分别与该至少一光电晶片光耦合的透镜；及

至少一与该至少一透镜正对的光纤。

由于采用成本较低的打线方式连接该至少一光电晶片至该基底后再与该电路板连接，如此，可降低成本。

附图说明

图1为本发明较佳实施方式的光纤连接器的剖面示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参阅图1，本发明较佳实施方式的光纤连接器10包括一电路板100、一基底200、至少一光电晶片300、至少一导线400、一透镜元件500及至少一光纤600。

该电路板100包括一顶面110，并在该顶面110上形成有至少一焊接盘120。该电路板100内部形成有电路(图未示)以实现既定的电路连接目的，例如将该至少一焊接盘120连接到外部电路(图未示)。

该基底200包括依次堆叠的一第一层210、一第二层220、一第三层230及一第四层240，该第四层240、该第三层230及该第二层220分别开设有同轴、相互连通且尺寸依次缩小的一第一通孔242、一第二通孔232及一第三通孔222，该第一层210形成有至少一与该至少一焊接盘120对应的焊盘212，该第二层220与该第一层210相背的表面露出于该第二通孔232的部分形成有至少一焊垫224，该基底200还包括至少一贯穿该第一层210及该第二层220且电性连接该至少一焊盘212与该至少一焊垫224的过孔250。

该基底200设置于该电路板100上，且每个焊盘212与对应一焊接盘120焊接，实现该基底200与该电路板100的电性连接以实现既定目的电性通讯。本实施方式中，该基底200采用陶瓷基底。可以理解，该基底200形成有电路(图未示)以实现既定的电路连接目的。

该至少一光电晶片300收容于该第三通孔222内且设置于该第一层210上。该至少一光电晶片300可以为激光二极管晶片或光电二极管晶片。本实施方式中，该至少一光电晶片300包括并列设置的一激光二极管晶片及一光电二极管晶片。

该至少一导线400收容于该第三通孔222及该第二通孔232内且以打线方式电性连接该至少一光电晶片300与该至少一焊垫224。本实施方式中，该至少一导线400采用金线，并将每个光电晶片300连接至对应的焊垫224。