[发明专利]光通讯模组

说明书

技术领域

本发明涉及一种光通讯模组。

背景技术

目前的光通讯模组包括基板、发光元件、光接收元件和透镜单元，发光元件和光接收元件电性设置在基板上，透镜单元固定在基板用来与发光元件和光接收元件光耦合。

对于光通讯模组而言，需要相当高的对位精度，在将发光元件和光接收元件绑定（bonding）在基板上时，通常需要对位标志来进行对位，之后再和透镜单元进行耦合。

由于透镜单元上具有复杂的光学设计，包含有复数透镜和反射面等结构，因此若要用显微镜等工具检测透镜单元的固定精度相当复杂。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种方便检测透镜单元固定精度的光通讯模组。

一种光通讯模组，包括基板和透镜单元，所述基板用来设置发光元件和光接收元件，所述基板上具有至少两个对位标志，所述对位标志用来使所述发光元件和光接收元件准确设置在所述基板上，所述透镜单元上对应所述对位标志具有至少两个通孔，每一个所述通孔对应一个所述对位标志。

相较于现有技术，本实施例的光通讯模组借助基板上的对位标志和透镜单元上的通孔来实现透镜单元和基板的对位，透过通孔可以看到对位标志，从而可方便观察透镜单元与基板之间对位的精确度。

附图说明

图1是本发明实施例光通讯模组的平面示意图。

图2是图1中基板的示意图。

图3是图1中透镜单元的示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参阅图1、图2及图3，本发明实施例提供的光通讯模组10包括基板11、透镜单元12、发光元件13和光接收元件14，透镜单元12用来实现光纤（图未示）与发光元件13、光接收元件14之间的光耦合。

发光元件13、光接收元件14和基板11的组合可以称为光电转换单元用来将电信号转换为光信号以及将光信号转换为电信号。

发光元件13和光接收元件14电性设置在基板11上，发光元件13和光接收元件14的个数由光通讯模组10需要传输的光信号决定，例如可以为两个、四个或六个等。发光元件13为发光二极管（LED）或激光二极管（LD），光接收元件14为光电检测器（PD），透镜单元12借助胶水、胶带等粘性介质固定在基板11上。

基板11可以为电路板，例如，硬质电路板或软性电路板，硬质电路板可由陶瓷制成以有效散热，散发发光元件13和光接收元件14产生的热量从而使光电转换单元具有一个相对恒定的温度。基板11上具有两个对位标志110，用来使发光元件13和光接收元件14精确设置在基板11上，发光元件13和光接收元件14位于两个对位标志110之间的区域且位于对位标志110的联机上。

其它实施方式中，对位标志110的个数可以为三个、四个、五个或六个等其它数目。

对位标志110可以为设置在基板11上的各种形状，例如凹设在基板11上的十字形、T形或E形等，或者是高度略高于基板11的球面凸起或非球面凸起。另外，对位标志110的排列方式不限。

透镜单元12上对应对位标志110具有两个通孔120，通孔120的直径略大于对位标志110的大小。透镜单元12面向基板11的表面上具有第一透镜121和第二透镜122，第一透镜121和第二透镜122位于通孔120之间且光轴通过通孔120的联机。第一透镜121和第二透镜122的光轴互相平行、位于同一个平面上且垂直基板11。第一透镜121和第二透镜122的个数分别与发光元件13和光接收元件14的个数相同。第一透镜121用来与发光元件13相耦合，发光元件13发出的光线通过第一透镜121并经透镜单元12出射后耦合进入光纤传输；第二透镜122用来与光接收元件14相耦合，从光纤耦合进入透镜单元12的光线从第二透镜122出射后被光接收元件14所接收。

通孔120的个数和排列方式根据对位标志110的个数和排列方式相应变化。

通孔120的直径略大于对位标志110在基板11上的大小，以从通孔120中能够看到全部的对位标志110。

光通讯模组10借助基板11上的对位标志110和透镜单元12上的通孔120来实现透镜单元12和基板11的对位，透过通孔120可以看到对位标志110与通孔120之间的关系，从而可方便观察透镜单元12与基板11之间对位的精确度。

可以理解的是，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化等用在本发明的设计，只要其不偏离本发明的技术效果均可。这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。