[发明专利]一种覆铜板的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种覆铜板的制备方法，属于电子材料技术领域。 

背景技术

覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)。 

随着终端电子产品的“轻”、“小”、“薄”、“快”的方向发展，线路板朝着线路密集化和层间薄型化的方向不断发展，因此对传输线路的阻抗特性及可靠性、元器件的组装和加工精度提出了更加严苛的控制要求，从而对基材绝缘层厚度精度的要求也越来越严格。覆铜板作为线路板的基板材料，线路板厚度精度主要取决于覆铜板的厚度均匀性。 

现有的覆铜板制备方法主要包括如下步骤：(1) 取至少1张半固化片，在其单面或双面叠设铜箔；(2) 将其放入层压机的上下加热板之间，在高温高压下进行层压；即可得到覆铜板。上述层压过程一般包括熔融阶段、固化阶段和冷却阶段。在半固化片的层压过程的熔融阶段中，被浸渍的胶液在经受高温和高压的作用下会向玻璃纤维布的边缘聚集形成流胶现象。轻者可形成较多的溢流造成浪费，使产品厚度偏差较大，重者则可污染成产设备，使生产环境遭到破坏，更有甚者会损坏设备，不但影响产品的技术品质，还会降低设备的使用寿命。该问题成了本行业长期无法解决的难题之一。 

针对上述问题，现有的方法主要包括如下几种：(1) 在半固化片和铜箔交错叠合之后，用高耐热胶带密封叠层四边，通过阻碍树脂胶的流动来改善板材厚度。此种加工工艺使用的高耐热胶带密封性好，不利于交联反应过程中产生的小分子挥发物逃逸；一旦小分子挥发物残留于绝缘层树脂基体中，会造成树脂空洞缺陷等次表观缺陷，对基材的介电性能、固化度、耐湿热性能及可靠性等多项性能指标产生不良影响。同时，对每个压合叠层采用高耐热胶带密封，需采用人工手动操作，工作效率低且容易出现密封不严、对位不准等一系列操作问题，不利于大生产的推广应用。(2) 中国发明专利申请CN102275354A公开了一种提高覆铜板厚度均匀性的制造方法，其主要采用中间与边缘的不同树脂固化度的半固化片，从而改善覆铜板层压过程中的流胶问题，半固化片四周边缘区域树脂的固化度由原来的40~60%的提高至60%～80%；该方案可以改善覆铜板的流胶问题，但采用目前现有的制造装置来难以生产此类特种半固化片，若卷装半固化片剪切过程中同步进行的加热装置来固化半固化片的边缘，但剪切速度较快难以达到所要求的固化度，并且无法对整体半固化片的周围进行固化，因此该方案无法在工业生产上适用。(3) 中国实用新型专利CN202021901U公开了一种半固化片的制造设备，其主要采用特殊计量辊来制造中间与两边不同树脂含量的半固化片，从而改善覆铜板层压过程中边缘流胶而导致的厚度偏薄问题。但此方法仅对两边径向的边缘树脂含量进行控制，无法控制四周边缘的树脂含量。 

综上所述，现有的方法均无法真正解决覆铜板厚度均匀性问题，难以在工业生产上实现应用。 

发明内容

本发明目的是提供一种覆铜板的制备方法。 

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种覆铜板的制备方法，包括如下步骤： 

(1) 取至少1张半固化片，在其单面或双面叠设铜箔，得到半固化片组合；

(2) 取至少1组上述半固化片组合放入层压机的上下加热板之间，准备层压压合；

(3) 在层压过程的胶液熔融阶段，对半固化片的四周进行加热，使半固化片四周的胶液先于中间的胶液达到高弹态；所述高弹态为胶液的相对固化度达到60%以上；

(4) 上下加热板在0.5~2MPa压力和130~270℃温度下压制2~4小时，即可得到覆铜板。

上文中，所述半固化片组合是由至少1张半固化片的单面或双面叠配铜箔组成，半固化片的数量可以根据覆铜板的厚度进行调整；属于现有技术。 

所述步骤(3)中半固化片的四周是指半固化片的边缘10 mm之内。 

所述半固化片四周的胶液先于中间的胶液达到高弹态，当胶液的相对固化度为60%以上时，胶液呈高弹态。 

所述半固化片可以采用现有商品，其可以是由玻璃纤维布浸渍树脂组合物中，然后温度在80~170℃下烘烤1~10 min制备而得，其中所述的树脂组合物中至少含有环氧树脂、双马来酰亚胺树脂、聚苯醚树脂、苯并噁嗪树脂、酚醛树脂、氰酸酯树脂、诺夫拉克树脂中的一种，还可以含有固化剂、无机填料、阻燃剂、固化促进剂以及其他补助材料。