[发明专利]陶瓷电子部件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及陶瓷电子部件及其制造方法。

背景技术

在现有技术中，在便携式电话机、便携式音乐播放器等电子设备中使用了以陶瓷电容器为代表的陶瓷电子部件。陶瓷电子部件一般具备：内部电极的端部在表面露出的陶瓷基体、和按照覆盖陶瓷基体的内部电极所露出的部分的方式配置的外部电极。外部电极例如存在如日本特开2002-203737号公报所记载的那样对涂敷导电性膏剂并煅烧后的烧结金属膜实施镀覆后的外部电极、如日本特开2004-327983号公报所记载的那样仅由镀膜形成的外部电极等。

发明内容

然而，在形成烧结金属膜之际所用的导电性膏剂由于粘度高，因此烧结金属膜的厚度变得较厚。例如，在日本特开2002-203737号公报中记载了：第1以及第2电极层(烧结金属膜)的厚度约为50μm～90μm。

另外，在由烧结金属膜形成了外部电极的情况下，将导电性膏剂煅烧时的煅烧温度高。因此，陶瓷基体所包含的陶瓷成分和导电性膏剂中的玻璃成分相互扩散，有时会在陶瓷基体与烧结金属膜之间的界面处形成反应层。因此存在：镀液从形成有该反应层的部分侵入，陶瓷基体的机械强度会下降这一问题、耐湿可靠性劣化这一问题。进而，如果煅烧温度高，则在烧结金属膜的表面会析出玻璃成分从而产生玻璃浮置，因此还存在着难以在烧结金属膜的表面形成镀膜这一问题。

因此，如日本特开2004-327983号公报那样提出了仅由镀膜形成外部电极的方法。在仅由镀膜形成外部电极的情况下，与例如设置通过导电性膏剂的煅烧而形成的外部电极的情况相比，能够将外部电极厚度形成得较薄。

另外，由于在镀液中未包含玻璃成分，因此在陶瓷基体与镀膜之间的界面处不会形成反应层。由此，不易产生因形成反应层所导致的机械强度的下降、耐湿可靠性的劣化这样的问题。进而，也不会产生玻璃浮置的问题，因此不会产生难以形成镀膜这一问题。

但是，在通过镀覆形成外部电极的情况下，由于需要将陶瓷基体直接浸渍到镀液中，因此存在镀液从内部电极的露出部向陶瓷基体内浸入这一问题。其结果，有时耐湿性会下降。

另外，在仅由镀膜形成外部电极的情况下，由于镀膜和陶瓷基体未以化学的方式结合，只进行了物理上的结合，因此存在镀膜和陶瓷基体的密接性下降这一问题。其结果，在使用陶瓷电子部件时，水分等易于从镀膜与陶瓷基体之间进入，有时耐湿性会下降。

本发明主要目的在于提供一种在保持外部电极的厚度较薄的同时耐湿性优越的陶瓷电子部件。

本发明涉及的陶瓷电子部件具备：陶瓷基体、玻璃涂层、和被设置于玻璃涂层的正上方的电极端子。在陶瓷基体的表面露出了内部电极的端部。玻璃涂层覆盖在陶瓷基体的内部电极所露出的部分之上。电极端子被设置于玻璃涂层的正上方、且仅由镀膜形成。玻璃涂层由分散有金属粉的玻璃媒质构成。金属粉形成了对内部电极和电极端子进行电连接的导通路径。

在本发明涉及的陶瓷电子部件的某特定方面，在玻璃涂层中，玻璃的含有量为30.2体积％～47.1体积％。

在本发明涉及的陶瓷电子部件的另一特定方面，在沿着玻璃涂层的厚度方向的剖面，金属粉为细长形状。

在本发明涉及的陶瓷电子部件的其他特定方面，金属粉为棒状或者片状。

在本发明涉及的陶瓷电子部件的进一步其他特定方面，金属粉的长宽比为3.6以上。

在本发明涉及的陶瓷电子部件的进一步另一特定方面，导通路径中的至少一个是通过沿着玻璃涂层的厚度方向配置的多个金属粉相互接触而形成的。

在本发明涉及的陶瓷电子部件的另外其他特定方面，金属粉的主成分不同于内部电极的主成分。

在本发明涉及的陶瓷电子部件的另外另一特定方面，金属粉的核心部由Cu构成。

在本发明涉及的陶瓷电子部件的进一步另外其他特定方面，玻璃涂层的厚度为1μm～10μm。

在本发明涉及的陶瓷电子部件的进一步另外另一特定方面，在沿着玻璃涂层的厚度方向的剖面，构成了导通路径的金属粉的表面为非直线状。

在本发明涉及的陶瓷电子部件的另外进一步其他特定方面，导通路径具有多个相对细的部分和相对粗的部分。

在本发明涉及的陶瓷电子部件的另外进一步另一特定方面，镀膜的与玻璃涂层相接的部分由Cu镀膜或者Ni镀膜构成。