[发明专利]碱显影型感光性树脂组合物、其干膜及其固化物以及使用其而形成的印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板的阻焊剂等的形成中适用的碱显影型的感光性树脂组合物及其固化物，特别涉及通过紫外线曝光及用稀碱水溶液显影时可以形成图像、尤其是耐爆孔性、耐空泡性、及与TH（through hole）内的铜的密合性和耐裂纹性优异、可得到固化涂膜的碱显影型的感光性树脂组合物与其固化物，以及印刷电路板。

背景技术

从高精度、高密度的观点出发，现在，在一部分民用印刷电路板以及几乎所有工业用印刷电路板的阻焊剂中，使用紫外线曝光后显影从而形成图像、并通过热及光照射进行完全固化（主固化）的液态显影型阻焊剂。此外，从环境问题的顾虑出发，使用稀碱水溶液作为显影液的碱显影型液态阻焊剂成为主流。作为这样的使用稀碱水溶液的碱显影型的阻焊剂，例如，专利文献1所述的由在酚醛清漆型环氧化合物与不饱和单羧酸的反应生成物上加成多元酸酐而得到的活性能量射线固化性树脂、光聚合引发剂、稀释剂及环氧化合物形成的液态阻焊剂组合物被广泛使用。

然而，例如以直接充填在具有TH的电路板上的方法使用所述现有的液态阻焊剂组合物的情况下，形成的阻焊剂膜有容易出现在焊料整平（Solder leveller）时TH周边浮起的现象（以下简称为“空泡”）；或在后固化、焊料整平时充填在TH内的涂膜溢出的现象（以下简称为“爆孔”）的问题。

特别在以中国为首的亚洲地区，用液态阻焊剂组合物充填铜TH电路板那样的电路板的全部贯通孔的方式的电路板为主流，需要开发出应对所述空泡、爆孔的问题的阻焊剂组合物。众所周知的有例如专利文献2或专利文献3所述的组合使用具有感光性与碱显影性的双酚型树脂、甲酚酚醛清漆型树脂、共聚型树脂而得到的液态阻焊剂组合物。

另一方面，印刷电路板使用逐年轻薄短小化及具有各种各样的孔径的印刷电路板。其中若在孔径为Φ500以上的印刷电路板中使用具有所述耐空泡与耐爆孔性的阻焊剂组合物则有时发生由TH内的铜与阻焊剂组合物的界面的密合性不足而产生裂纹的不良情况。图1表示出了该不良情况的形状。这样的不良情况有可能会引发下述新的不良情况：在焊剂（flax）涂布时焊剂容易进入TH内，焊剂回流至焊剂涂布面的相反面，污染基板表面、TH内残留焊剂在后处理即整平时产生膨胀，因此期望开发出一种耐爆孔性、耐空泡性、及与TH内的铜的密合性和耐裂纹性优异的阻焊剂组合物。

专利文献1：日本特开昭61-243869号

专利文献2：日本特开2008-116813号

专利文献3：国际公开号2003-059975号

专利文献4：日本特开2002-256060号

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的在于，提供耐爆孔性、耐空泡性、及与TH内的铜的密合性和耐裂纹性优异、可以得到固化涂膜的碱显影型的感光性树脂组合物与其固化物以及印刷电路板。本发明的主要目的在于，提供与TH内的铜的密合性和耐裂纹性优异、适合于印刷电路板用的阻焊剂组合物的碱显影型的感光性树脂组合物。

更具体而言，本发明的目的在于，提供不仅阻焊剂所要求的耐爆孔性、耐空泡性优异、而且在现有技术中不足的与TH内的铜的密合性和耐裂纹性优异的感光性树脂组合物。

用于解决问题的方案

本发明人等为解决所述问题进行反复深入研究，结果发现，如下所述的碱显影型感光性树脂组合物可解决所述问题，从而完成本发明，所述碱显影型感光性树脂组合物的特征在于，含有（A）含羧基树脂、（B）光聚合引发剂、（C）稀释溶剂、（D）在一分子中具有两个以上的乙烯性不饱和基团的化合物及（E）滑石，作为（A）含羧基树脂，含有使至少一种双酚型环氧化合物（a）与不饱和羧酸（b）进行酯化反应而生成的环氧基的酯化生成物与饱和或不饱和多元酸酐（c）反应而得到的含羧基树脂（A-1），并且（E）滑石的含有率为总量的10重量%以上且60重量%以下。

即，本发明的碱显影型感光性树脂组合物的特征在于，含有（A）含羧基树脂、（B）光聚合引发剂、（C）稀释溶剂、（D）在一分子中具有两个以上的乙烯性不饱和基团的化合物及（E）滑石，作为（A）含羧基树脂，含有使至少一种双酚型环氧化合物（a）与不饱和羧酸（b）进行酯化反应生成的环氧基的酯化生成物与饱和或不饱和多元酸酐（c）反应而得到的含羧基树脂（A-1），并且（E）滑石的含有率为总量的10重量%以上且60重量%以下。

此外，优选为TH充填用途。

此外，优选含有除（E）滑石以外的（F）填料。