[发明专利]带排片功能的石英晶片厚度分选机及分选排片方法

权利要求书

1.一种带排片功能的石英晶片厚度分选机，其特征在于：包括上料模块（1）、厚度测量模块（2）、分选模块（3）、排料模块（5）；上料模块（1）将晶片输送到位，由上电极（19）传递给厚度测量模块（2）对晶片进行厚度测量；分选模块（5）根据厚度测量模块（3）的测量结果将晶片分选至不同的料盒（6）内；部分料盒（6）连接排料模块（5）；所述部分料盒（6）内的晶片通过排料模块（5）实现排料。

2.根据权利要求1所述的带排片功能的石英晶片厚度分选机，其特征在于：所述上料模块（1）包括上料电机（15），上料电机（15）的输出端连接滚珠丝杆（13）；滚珠丝杆（13）通过活动螺母连接顶片块（14）；顶片块（14）的活动端设置于片盒（9）内；片盒（9）的顶端设置有光纤模块（10）；

上料电机（15）驱动滚珠丝杆（13）旋转，滚珠丝杆（13）带动顶片块（14）在片盒（9）内沿直线导轨（12）向上运动，从而将片盒（9）中的晶片向上送。

3.根据权利要求1所述的带排片功能的石英晶片厚度分选机，其特征在于：所述厚度测量模块（2）包括下电极（18），下电极（18）固定设置于下电极底板（17）上，下电极底板（17）通过直线轴承（16）连接测量模块底板；下电极（18）的一侧设置有用于调节下电极（18）高度的微分头（20）；

上电极（19）抓取晶片从片盒（9）中抽出，将晶片送到下电极（18）上，对晶片进行厚度测量。

4.根据权利要求1所述的带排片功能的石英晶片厚度分选机，其特征在于：所述分选模块（3）包括分选电机（24），分选电机（24）的输出端连接所述上电极（19），分选电机（24）固定设置于滑台（22）上，滑台（22）通过滑台电机（21）实现驱动；上电极（19）的活动区域下方设置有多个料盒（6）； 

滑台电机（21）驱动上电极（19）沿滑台（22）的长度方向移动，使上电极（19）运动至不同的料盒（6）的上方，从而将所抓取的晶片放置于不同的料盒（6）内。

5.根据权利要求1所述的带排片功能的石英晶片厚度分选机，其特征在于：所述排料模块（5）包括排料盒（28），排料盒（28）设置于料盒（6）的一侧；排料盒（28）的顶端设置有排料光纤（27）；排料盒（28）设置于排片座（26）内；排料盒（28）连接丝杠（30），丝杠（30）通过排料电机（29）实现驱动。

6.一种石英晶片厚度分选排片方法，其特征在于，包括以下步骤：

第一步，将被测工件放入上料模块（1）的片盒（9）中；启动上料电机（15），使上料电机（15）驱动滚珠丝杆（13）旋转，滚珠丝杆（13）带动顶片块（14）沿直线导轨（12）向上运动，从而将片盒（9）中的晶片向上送；当顶片块（14）送上的晶片将光纤模块（10）的光线遮挡住时，上料电机（15）停止；

第二步，通过上电极（19）将送到位的晶片从片盒（9）中抽出，将晶片送到下电极（18）上，在上电极（19）与下电极（18）的配合下对晶片进行厚度测量；

第三步，根据测量结果，滑台（22）在滑台电机（21）的带动下，将分选模块（3）上的分选电机（24）和上电极（19）上抓取的晶片送到对应的料盒（6）内； 

第四步，需要排料的晶片进入其对应的排料模块（5），晶片将排料光纤（27）的光线遮挡，在排料电机（29）和丝杆（30）的带动下，片盒下降一定的高度，晶片被竖直排列在排料盒（28）内。