[发明专利]一种蓝光LED二次激发转换白光封装工艺无效
| 申请号： | 201310040963.X | 申请日： | 2013-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN103151449A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 吴政明;朱德德;巩仕星;徐颖 | 申请（专利权）人： | 上海祥羚光电科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200331 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 二次 激发 转换 白光 封装 工艺 | ||
1.蓝光LED二次激发转换白光的封装工艺，包括预制LED荧光灯罩、蓝光LED芯片、YAG黄色荧光粉、基板，其特征在于：所述的YAG黄色荧光粉与蓝光LED芯片自上而下叠置成一体置于预制LED荧光灯罩内，并与预制LED荧光灯罩下平面一起与基板固结成一体。
2.如权利要求1所述的蓝光LED二次激发转换白光的封装工艺，其特征在于：所述的蓝光LED芯片为垂直结构的单电极芯片。
3.如权利要求1所述的蓝光LED二次激发转换白光的封装工艺，其特征在于：所述的基板设有正电极区和负电极区；且所述基板为陶瓷基板、铜合金基板或铝合金基板。
4.如权利要求1所述的蓝光LED二次激发转换白光的封装工艺，其特征在于：所述的蓝光LED芯片与YAG黄色荧光粉之间、蓝光LED芯片与基板之间置有粘胶型充填剂或凝胶。
5.如权利要求4所述的蓝光LED二次激发转换白光的封装工艺，其特征在于：所述的蓝光LED芯片上涂附YAG黄色荧光粉，使YAG黄色荧光粉与蓝光LED芯片之间无空隙进行封装。
6.如权利要求1所述的蓝光LED二次激发转换白光的封装工艺，其特征在于：所述的预制LED荧光灯罩，其材质分为玻璃或塑料，形状可以为平面、曲面或、O型等。玻璃或塑料的内罩为按比例调配成各种色温显色指数的黄色荧光粉末涂料，通过静电喷涂或水涂于玻璃灯罩内，灯罩内表面涂层加热装置固化交联反应后形成发光黄色荧光粉涂膜层；塑料材质的预制荧光灯罩为与按比例调配成各种色温显色指数的黄色荧光粉末涂料组合注塑成型。
7.如权利要求6所述的蓝光LED二次激发转换白光的封装工艺，其特征在于：所述的预制LED荧光灯罩下平面以上的灯罩内设有一安置预制荧光薄膜和蓝光LED芯片组合体的空穴。
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