[发明专利]电路基板构造及其制作方法

权利要求书

1.一种电路基板构造，其特征在于：所述电路基板构造包含：

一个氧化硅基板层，具有一第一表面及对应侧的一第二表面；及

多个导线，每一所述导线由所述第一表面垂直穿过所述氧化硅基板层至所述第二表面。

2.如权利要求1所述的电路基板构造，其特征在于：所述氧化硅基板层的第一表面上设有一第一线路层，所述第一线路层包含一第一防焊层及多个第一焊垫，其中所述多个第一焊垫分别设于所述多个导线位于所述第一表面的一端，所述第一防焊层曝露每一所述第一焊垫的一部份。

3.如权利要求2所述的电路基板构造，其特征在于：所述氧化硅基板层的第二表面上设有设有一第二线路层，所述第二线路层包含一第二防焊层及多个第二焊垫，其中所述多个第二焊垫分别设于所述多个导线位于所述第二表面的一端，所述第二防焊层曝露每一所述第二焊垫的一部份。

4.如权利要求3所述的电路基板构造，其特征在于：每一所述导线位在所述第一表面及第二表面的两端具有一致的外径。

5.如权利要求1所述的电路基板构造，其特征在于：所述导线是一半导体打线工艺的导线。

6.如权利要求5所述的电路基板构造，其特征在于：所述导线具有均匀一致的外径。

7.如权利要求5所述的电路基板构造，其特征在于：所述导线的材质选自金、银或铜，且所述导线具有99.9%的金属纯度。

8.一种电路基板的制作方法，其特征在于：所述制作方法包含以下步骤：

(a)提供一打线承载板；

(b)以打线方式将多个导线垂直打在所述打线承载板上，每一所述导线于所述打线承载板上产生一打线结球，接着垂直向上一预设长度后截断；

(c)利用一种四乙氧基硅烷溶胶凝胶复合溶液含浸所述打线承载板上的

多个导线；

(d)使所述溶胶凝胶复合溶液凝固形成一个氧化硅基板层;

(e)研磨薄化所述氧化硅基板层的上表面，直到裸露所述多个导线的上端，以形成所述氧化硅基板层的一第一表面；及

(f)移除所述打线承载板以及研磨薄化所述氧化硅基板层的下表面，直到去除所述导线下端的打线结球并裸露所述多个导线的下端，以形成所述氧化硅基板层的一第二表面。

9.如权利要求8所述的电路基板的制作方法，其特征在于：在(f)步骤后，所述制作方法另包含：

(g)在所述氧化硅基板层的第一表面设置一第一线路层，所述第一线路层包含多个第一焊垫及一第一防焊层，其中所述多个第一焊垫分别设于所述多个导线位于所述第一表面的一端；所述第一防焊层曝露每一所述第一焊垫的一部份。

10.如权利要求9所述的电路基板的制作方法，其特征在于：在(f)或(g)步骤后，所述制作方法另包含：

(h)在所述氧化硅基板层的第二表面设置一第二线路层，所述第二线路层包含多个第二焊垫及一第二防焊层，其中所述多个第二焊垫分别设于所述多个导线位于所述第二表面的一端；所述第二防焊层曝露每一所述第二焊垫的一部份。