[发明专利]导热胶带及其制作工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种导热胶带以及制作工艺，尤其涉及一种导热性能良好的导热胶带及其制作工艺。

背景技术

科技的发展和市场需求使电子器件向小型化、轻量化、结构紧凑化、运行高效化的方向发展，这样使得其散热效果成为整机小型化设计的关键。为保证电子器件或设备稳定得运行，需将产生的热量及时的导出。因而对散热材质的质量、导热性、强度和稳定性提出了更高的要求。于是导热胶带应运而生，其用于电子器件至上，用以及时导出热量来保证整个电子器件的正常运行。

目前电子工业用的导热胶带多数为国外进口，价格偏高，国内虽有少数公司在研发生产导热胶带，但因技术不够成熟，所生产出来的产品不仅成本偏高，且性能上比不了国外同类产品，其主要表现在导热率过低，物性上某些指标刚满足或达不到电子工业的普遍要求。导热性能达不到一定的要求。

针对上述缺陷，急需发明一种全新的导热胶带及其制作工艺来解决现有技术的不足。

发明内容

本发明的目的在于提供一种导热胶带及其制作工艺，该导热胶带及其制作工艺成本低，制作出来的导热胶带导热性能优良。

为实现前述目的，本发明采用如下技术方案：

一种导热胶带，包括离型膜以及涂覆于离型膜一侧的胶粘剂，所述胶粘剂包括以下组分：

油性丙稀酸胶水50%-80%；

导热填料10%-30%；

阻燃填料10%-20%。

作为本发明的进一步改进，所述离型膜的离型比范围为1:2~1:5。

作为本发明的进一步改进，所述离型膜的厚度为0.075mm~0.14mm。

作为本发明的进一步改进，所述油性丙烯酸胶水固含量为50%~65%，粘度为4000~12000CP。

作为本发明的进一步改进，所述导热胶带干胶厚度为0.025mm时，粘着力大于500g/25mm，导热系数不低于2.10W/m-k，导热胶带干胶厚度为0.100mm时，粘着力大于1300g/25mm，导热系数不低于1.65W/m-k。

作为本发明的进一步改进，所述导热填料为氮化铝、氮化硼、氮化硅、氮化钛、碳化硅、碳化钛、硼化锆和氧化铝中的一种或几种。

作为本发明的进一步改进，所述导热填料的粒径为纳米级。

作为本发明的进一步改进，所述阻燃填料为无卤有机磷化合物阻燃剂、磷氮系无卤阻燃剂。

一种导热胶带的制作工艺，具体包括以下步骤：

a、离型膜检测：测试离型膜两面的离型力，选择离型比为1:3的离型膜；

b、配胶：油性丙烯酸胶水与经研磨过的导热填料混合，搅拌3~5min，然后加入经研磨过的阻燃填料，再搅拌5~8min；

c、上胶：将步骤b中配好的胶粘剂涂覆于离型膜离型力较大的一面上，然后通过设备控制上胶厚度和干燥度，涂覆时，对离型膜在七段不同的温度内加热相同的时间，总时间为3~5min；

d、测试：对加热处理完成的导热胶带进行参数测试。

作为本发明的进一步改进，所述七段不同的温度为：第一段40~70℃、第二段70~100℃、第三段80~100℃、第四段90~115℃、第五段95~120℃、第六段95~115℃、第七段80~100℃。

本发明与现有技术相比具有如下有益效果：

本发明提供了一种导热胶带及其制作工艺，通过制作工艺生产出来的胶带导热性能优良，粘着力强，并且制作工艺简便，节省了成本。

具体实施方式

下面通过具体实施方式来对本发明进行进一步的阐述：

本实施方式提供了一种导热胶带，包括离型膜以及涂覆于离型膜一侧的胶粘剂，所述胶粘剂包括以下组分：

油性丙稀酸胶水50%-80%；

导热填料10%-30%；

阻燃填料10%-20%。

所述离型膜的离型比范围为1:2~1:5所述离型膜的厚度为0.075mm~0.14mm。所述油性丙烯酸胶水固含量为50%~65%，粘度为4000~12000CP。所述导热胶带干胶厚度为0.025mm时，粘着力大于500g/25mm，导热系数不低于2.10W/m-k，导热胶带干胶厚度为0.100mm时，粘着力大于1300g/25mm，导热系数不低于1.65W/m-k。所述导热填料为氮化铝、氮化硼、氮化硅、氮化钛、碳化硅、碳化钛、硼化锆和氧化铝中的一种或几种。所述导热填料的粒径为纳米级。所述阻燃填料为无卤有机磷化合物阻燃剂、磷氮系无卤阻燃剂。