[发明专利]热风枪头无效

专利信息
申请号: 201310042124.1 申请日: 2013-02-04
公开(公告)号: CN103962676A 公开(公告)日: 2014-08-06
发明(设计)人: 马淞;周武;肖贵富;庞玮 申请(专利权)人: 鸿富锦精密电子(天津)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: B23K3/04 分类号: B23K3/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300457 天津市*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 热风
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种热风枪头。

背景技术

现有热风枪的头部通常是仅设有一个出风口,从电路板上拆下芯片时,热风枪轮流对芯片的两侧的引脚的焊锡吹热风使其熔化,从而方便取下芯片。然而,芯片的不同引脚受热并不均匀,有的引脚的焊锡刚熔化,先前熔化的焊锡已趋于凝固,不方便进行芯片的拆焊作业。

发明内容

鉴于以上内容,有必要提供一种可方便拆卸芯片的热风枪头。

一种热风枪头,包括一外壳,外壳的一端设有两列连通外壳的内部的出风口,外壳内的热风可自每一出风口吹出。

该热风枪头设有两列出风口,这些出风口可分别对正芯片的各个引脚,使这些引脚的焊锡同时熔化,有利于拆下芯片。

附图说明

下面参照附图结合具体实施方式对本发明作进一步的描述。

图1是本发明热风枪头的较佳实施方式及一芯片的立体图。

图2是图1中的热风枪头的外壳的立体剖视图。

图3是图1中的热风枪头的立体剖视图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参照图1和图3,本发明热风枪头的较佳实施方式用于将焊接于电路板的芯片100拆下。芯片100包括一本体101及设于本体101的两侧的若干引脚102。热风枪头包括一外壳10、一传动机构20及一动作机构30。

外壳10包括一内空的头部11及设置在头部11的后端的一圆筒形的颈部16。头部11的前侧面112的中部设有一凹槽12。凹槽12的两端贯穿头部11。凹槽12的两端各设有一连通头部11的内部的开口122(见图2)。头部11于凹槽12的两端分别转动安装一夹块13。凹槽12的两端各设有一连接凹槽12的两相对的侧壁123的枢转杆125。该两枢转杆125分别穿设于该两夹块13,使该两夹块13转动连接于该两枢转杆125。每一夹块13的内侧于远离凹槽12的底壁126处突设一挡片131。每一夹块13的外侧突设一限位部132。头部11的前侧面112于凹槽12的两侧各设有若干排成一列的连通头部11的内部的出风口15。该两列出风口15之间自左向右一一对正。颈部16的外侧设有一垂直于头部11的前侧面112的连通颈部16的内部的滑槽18。

传动机构20包括位于颈部16内的垂直于头部11的前侧面112的两侧均设有若干卡齿211的一推动杆21、位于推动杆21的两侧的与卡齿211相啮合的两齿轮22及一操作杆23。每一齿轮22的中心装设一连接颈部16的内壁162的轴222。操作杆23自推动杆21延伸而出且可滑动地穿设于滑槽18。操作杆23设有一抵接颈部16的内壁162且遮盖滑槽18的挡风部232。

动作机构30包括一大致呈U形的连接部301及两呈向前凸出的弧形的弹片33。连接部301包括连接推动杆21的前端的一连接片31及自连接片31的两侧向前延伸的两延伸片32。该两弹片33分别自该两延伸片32的前端向外延伸出。该两弹片33分别穿过该两开口122后连接该两夹块13的内侧的后端。每一延伸片32的外侧与对应的弹片33的连接处设有一压柱35。

使用时,将热风枪头的这些出风口15分别对正这些引脚102。开启该热风枪头对应的热风枪,热风在流经颈部16及头部11后自这些出风口15吹出。这些出风口15吹出的热风同时吹向这些引脚102,使这些引脚102的焊锡同时熔化。关闭热风枪,向前拨动操作杆23,使推动杆21前移,该两齿轮22转动。该连接部301前移,该两弹片33变形并拉动该两夹块13的后端,使该两夹块13相对张开。将芯片100的本体101收容于凹槽12并位于该两夹块13之间。向后拉动操作杆23,该两弹片33弹性回复,连接部301及推动杆21复位。该两夹块13收合并夹住芯片100的本体101,从而可将芯片100自电路板取走,该两挡片131可防止芯片100向前滑出。每一夹块13向外转动至对应的限位部132抵接头部11的外侧面时无法继续向外转动,进而避免该两弹片33因变形过大而丧失弹性。

在本实施方式中,该两齿轮22使得推动杆21较为平稳地移动。在其他实施方式中,该两齿轮22可以省略,推动杆21可不设卡齿211。

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