[发明专利]电子器件及其制造方法、以及电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及电子器件及其制造方法、以及电子设备。

背景技术

近年来，开发了例如具备使用硅MEMS（Micro Electro Mechanical System：微电子机械系统）技术检测物理量的功能元件的电子器件。

作为功能元件例如已知有如下物理量传感器元件，其具有固定配置的固定电极和隔开间隔与固定电极相对并且被设置为可移位的可动电极，根据固定电极与可动电极之间的静电电容来检测加速度等物理量（参照专利文献1）。

将这种功能元件收纳到封装的腔室，用作电子器件。

【专利文献1】日本特开2000-286430号公报

但是，在上述那样的电子器件中，需要将与功能元件电连接的布线从腔室内侧引出到外侧，有时难以得到气密性高的腔室。如果腔室的气密性降低，则有时功能元件的检测灵敏度会降低。

发明内容

本发明的几个方式的目的之一在于提供能够容易地形成气密性高的腔室的电子器件。本发明的几个方式的目的之一还在于提供能够容易地形成气密性高的腔室的电子器件的制造方法。本发明的几个方式的目的之一还在于提供包含上述电子器件的电子设备。

本发明正是为了解决上述课题中的至少一部分而完成的，可作为以下方式或应用例来实现。

[应用例1]

本应用例的电子器件包含：

第1部件，其具有第1面；

第2部件，其被载置于所述第1部件的所述第1面侧；

功能元件，其被收纳在由所述第1部件和所述第2部件围起的腔室内；

外部连接端子，其设置于所述腔室的外侧、且设置于所述第1部件的所述第1面侧；

槽部，其设置于所述第1部件的所述第1面侧，从所述腔室的内侧延伸到外侧；

布线，其设置于所述槽部内，将所述功能元件和所述外部连接端子电连接；

第1贯通孔，其设置于所述第2部件的在平面视图中与所述槽部重叠的位置处；以及

填充部件，其设置在所述第1贯通孔内，填埋所述槽部。

根据这种电子器件，能够利用填充部件密闭腔室，从而能够容易地形成气密性高的腔室。

另外，在本发明的记载中，例如将“电连接”这样的词句用于“与特定部件（以下称作“A部件”）“电连接”的其他特定部件（以下称作“B部件”）”等。在本发明的记载中，在该例的情况下，作为包含A部件和B部件直接接触并电连接那样的情况、以及A部件和B部件经由其他部件电连接那样的情况，使用了“电连接”这样的词句。

[应用例2]

在本应用例的电子器件中，

也可以是所述第1部件的材质为玻璃，

所述第2部件的材质为硅，

所述第1部件和所述第2部件被阳极接合。

根据这种电子器件，能够将第2部件牢固接合到第1部件，能够提高电子器件的耐冲击性。并且，例如在通过玻璃料等粘接部件接合第1部件和第2部件时，在接合时粘接部件扩展，因此需要作为接合余量的程度的区域，但通过阳极接合，能够减小这种区域。因此，能够实现电子器件的小型化。

[应用例3]

在本应用例的电子器件中，

所述第1贯通孔的形状可以是开口直径随着朝向所述第1部件侧而变小的锥形形状。

根据这种电子器件，能够在第1贯通孔的内表面容易地形成填充部件。

[应用例4]

在本应用例的电子器件中，

所述填充部件可以是绝缘膜。

根据这种电子器件，能够在设置有多个布线的情况下，防止多个布线相互短路。

[应用例5]

在本应用例的电子器件中，可以还包含：

第2贯通孔，其设置于所述第2部件，与所述腔室连通；以及

密封部件，其堵塞所述第2贯通孔。

根据这种电子器件，能够通过第2贯通孔，将腔室设为惰性气体（例如氮气）环境。此外，能够通过第2贯通孔调整腔室的真空度。

[应用例6]

在本应用例的电子器件中，

可以在所述第2部件的与所述布线相对的面上设置有凹部。

根据这种电子器件，能够通过凹部减小布线与第2部件之间的寄生电容。由此，能够实现电子器件的高灵敏度化。

[应用例7]

本应用例的电子器件的制造方法包含以下工序：

在设置于玻璃制的第1部件的第1面侧的槽部内形成布线；