[发明专利]一种软陶瓷及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及建筑装饰材料，特别涉及一种软陶瓷及其制备方法。

背景技术

软瓷，并非真正的瓷，也不是瓷砖，它是一种新型的建筑装饰材料。根据广东省制定的《软瓷建筑装饰工程技术规程》解释：由改性泥土（MCM）为主要原料，运用特制得温控造型系统成型、烘烤、辐照交联而成的一种具有柔性的建筑装饰面材。由于诞生之初，它具有瓷砖的外观效果，因此俗称软瓷。

软瓷技术是把“柔性”元素加入到无机材料中，经过加热混炼-成型烤制成具有弹性和柔韧特性的瓷砖，彻底改变传统陶瓷的坚硬、冰冷、沉重、易碎的质感，融合了实木、真皮、布料、编织、橡胶等材质温和的质感和石材无一重复的大然纹理个性，这种新材料质地柔软，摸上去就像牛皮，花纹突出，立体感强，可以使人类居住和工作环境变得更为温馨、体贴利善解人意。相较传统陶瓷，软瓷技术系列产品原料来源广泛且可以回收利用，可以不用烤制(加工温度只需在较低的温度下进行，甚至可以在100℃左右的条件下加工成型)，没有“三废”产生，甚至可以减少污染(如本发明使用粉煤灰做无机填料就可以减少粉尘污染)，节能环保，软瓷砖真正体现了“清洁生产，循环经济”的原则，响应了国家“节能减排”的发展号召，意义非凡。

发明内容

鉴于上述问题，本发明的目的在于提供一种软陶瓷及其制备方法。

为实现上述目的，本发明提供的一种软陶瓷的制备方法，一种软陶瓷的制备方法，该制备方法的具体步骤如下：（1）将研磨成细粉的无机废料与偶联剂共混，使无机废料表面得到处理后，制成改性无机粉；（2）然后将改性无机粉与弹性材料在密炼机中混炼5-10分钟,共混温度在120-130℃的温度下；（3）接着加入0.3％的抗氧化剂、1.0%的引发剂和1.5%的交联剂，及1.5-3.5%的MRM粉共混10-15分钟，共混温度为120-140℃，制备出一种软陶瓷砖共混料；（4）最后，将软陶瓷砖共混料放到模压机中，在100-130℃的温度下压制成型，得到软陶瓷砖。由此，在制备软陶瓷砖共混料的过程中，制剂间经过共混化学反应后，会产生危害人体的污染物，这此污染物中的正离子与MRM粉在共混过程产生的大量负离子进行中和反应,使得污染物得到还原，即可以彻底解决无臭味、无毒、无辐射性和耐老化性的问题。另外，软陶瓷砖可回收再生新品，或通过物化机械处理还原泥土本质，回归耕种。

在一些实施方式中，无机废料是高炉矿渣微粉或者石英砂或者矿石粉或者泥土。将目前各地的陶瓷废料、耐火材料废料、建筑垃圾等无机废料，充分利用，利用新技术将废料变成附加值高的新的节能环保产品，既减轻这些废料对环境的污染，生产的制品又能节约能源。实现了原料来源广泛，成本低廉的效果。

在一些实施方式中，弹性材料乙烯-醋酸乙烯酯共聚物，醋酸乙烯酯含是为28-60wt％，门尼粘度ML1+4(100℃)为5-80；或乙丙橡胶，门尼粘度ML1+4(100℃)为25-90。

在一些实施方式中，是偶联剂为铝酸酯偶联剂、钛酸酯偶联剂、稀土偶联剂中的一种或任意几种的混合物。

在一些实施方式中，抗氧剂是抗氧剂264或者抗氧剂1010或者抗氧剂2246。

在一些实施方式中，引发剂是偶氮二异丁腈或者过氧化二异丙苯或者过氧化苯甲酰。

在一些实施方式中，交联助剂是三烯丙基异三聚氰酸酯或者三烯丙基氰脲酸酯或者三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯或者二缩三丙二醇二丙烯酸酯。

在一些实施方式中，软陶瓷砖上粘贴饰面层。

在一些实施方式中，饰面层是MRM膜。

在一些实施方式中，软陶瓷砖与饰面层粘粘贴是聚合物水泥粘接剂进行粘接。

具体实施方式

下面对发明作进一步详细的说明。

大家都知道，在自然森林中存在着大量的负电荷（负氧离子），身处其中，能够让人顿时感到神清气爽，若能够长期置身于负氧离子含量较高的环境和场所中，人体各部分功能都可以逐渐恢复到最佳状态，从而使细胞能够自身恢复，实现了很多慢性疾病和城市亚健康症状不治自愈的理想效果。