[发明专利]一种超薄型喇叭

说明书

技术领域

本发明涉及音响设备领域技术，尤其是指一种超薄型喇叭。 

背景技术

随着科学技术的快速发展及人们对生活的需求，喇叭已广泛应用于电视、电脑、移动电话等电子装置中。 

现有喇叭一般包括有盆架、鼓纸、音圈、弹波和磁性组件等，在盆架上设有端子板，端子板通过锦丝线连接音圈，当音频电流经锦丝线流经音圈时，音圈受磁性组件的磁场力作用产生相应的反复运动，从而带动鼓纸和音圈产生活塞式振动，进而推动周围的空气产生声音。 

这种传统的喇叭结构，由于结构的局限使其存在如下缺点： 

首先，在鼓纸和音圈振动时，会带动锦丝线一起反复运动，为了使锦丝线振动时不会碰到磁性组件，传统做法是将磁性组件设置在一个高于锦丝线最高振动幅度的位置，以进行避让。然而，这种设计结构使喇叭整体高度变高，组装到电器设备中更占厚度空间，不能满足目前电器产品超薄化的发展趋势。

再者，组装成型后，喇叭的整体高度至少包括盆架的高度以及本身高度较高的鼓纸和弹波的高度之和。这样会使喇叭的整体高度难以降低，导致喇叭组装到电器设备中更占厚度空间。此外，在组装时，这种传统喇叭必须是弹波、鼓纸分别粘胶定位组合，组装麻烦。 

发明内容

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种超薄型喇叭，一方面可以使喇叭整体做得非常薄，以满足目前产品趋向超薄化的需要，另一方面可以简化产品结构，减少组装步骤，提高生产效率和产品合格率。 

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案： 

一种超薄型喇叭，包括盆架、鼓纸、音圈和磁性组件，该盆架的中心设有一通孔，鼓纸位于盆架底部并围合形成容置腔，该音圈置于容置腔内，音圈的底部固接鼓纸，音圈上部电性连接有锦丝线，该磁性组件置于通孔内，该磁性组件包括外盖和置于外盖内侧的磁路，该外盖具有一顶部及一自顶部周沿向下延伸形成的圈部，该磁路与圈部之间保持间距并围成环形空间，该音圈上部位于环形空间内并与磁路、圈部互不接触，针对音圈连接锦丝线的接口位置，于该圈部设有用于对锦丝线振动时进行避让的第一凹缺口；该鼓纸包括位于中间的胴体以及周缘的双折环，双折环彼此相互粘合，其外端缘相互粘接并与盆架粘合，其内端缘与胴体的边缘粘接，该双折环均朝容置腔内凹设置，双折环之间形成气腔，至少一折环上设有可使气腔与外界空气相通的气孔。

优选的，所述盆架包括内环、外环和多条连接于内环及外环之间的骨架，该内环的中心为前述的通孔，内环和骨架的顶部齐平，外环向外扩以形成喇叭状结构。 

优选的，所述外环部的底沿内侧设有挡墙，该挡墙内侧形成缺槽，该双折环的外端缘粘合在该挡墙内壁的缺槽中。 

优选的，所述盆架之内环部的底沿向通孔内延伸出承截凸环，所述磁性组件的底部外周靠在该承截凸环上。 

优选的，所述盆架上安装有端子板，所述连接于音圈的锦丝线同时连接在端子板上，于该内环的底部设有供锦丝线穿过的第二凹缺口，该第二凹缺口与前述第一凹缺口正对。 

优选的，所述磁路包括磁铁和华司，该磁铁和华司上下叠合设置，并且磁铁和华司的直径相等。 

优选的，所述盆架、鼓纸、音圈及磁性组件的中心在同一直线上。 

优选的，所述双折环分别为上下粘合的第一折环和第二折环，该第一折环设有气孔。 

优选的，所述双折环分别为上下粘合的第一折环和第二折环，该第二折环设有气孔。 

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知： 

1、从鼓纸的设计来看，在结构上，只要在双折环的其中一个折环上开设气孔，带有气孔的折环具有弹波作用，能省去传统弹波组装所占用的高度，使本发明的喇叭把弹波和鼓纸的高度几乎减少到传统鼓纸的折环的高度，大大降低了喇叭的全高，实现超薄化；在组装工艺上，本发明是把鼓纸的胴体和起弹波作用的折环组合到一起，在装配上相当于传统的鼓纸，却可以省去组装传统弹波的过程，使生产效率和产品合格率都有明显提升。

2、从磁性组件的设计来看，在磁性组件的外盖上设计了第一凹缺口，由于第一凹缺口是对应锦丝线与音圈的接口而设，从而可以为锦丝线振动提供避让空间，锦丝线可以无阻碍自由振动，藉此，在不影响产品性能的前提下提供了锦丝线更大的振动空间，从而在保证喇叭综合性能的前提下大大降低了喇叭的高度，更能适应市场对超薄型高性能喇叭的需求。 

另外，在盆架上设计第二凹缺口，该第二凹缺口与第一凹缺口相对，从而锦丝线可以从第二凹缺口穿过，保证锦丝线不与相邻的元件发生干涉，进一步为锦丝线振动提供空间，降低喇叭高度。