[发明专利]温度敏感型有机/无机杂化嵌段共聚物及制备方法与用途

权利要求书

1.温度敏感型有机/无机杂化嵌段共聚物，其特征在于为PMAPOSSn-b-P(NIPAMp-co-OEGMAq)，其结构式为：

其中多面体齐聚倍半硅氧烷为甲基丙烯酸酯型即MAPOSS；R为异丁基或苯基；n为聚合度，5≤n≤15；p为聚合度，150≤p≤250；q为聚合度，10≤q≤30。

2.如权利要求1所述温度敏感型有机/无机杂化嵌段共聚物的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

1）在希莱克管中，将MAPOSS、引发剂、链转移剂溶解于溶剂中，经过冻结与解冻循环除去氧气，然后在惰性气体气氛下反应，反应后将溶液加入到沉淀剂中，烘干后得到大分子链转移剂PMAPOSS；

2）在希莱克管中，将大分子链转移剂PMAPOSS、引发剂、NIPAM、OEGMA溶解于溶剂中，经过冻结与解冻循环除去氧气，然后在惰性气体气氛下反应，反应后将溶液加入到沉淀剂，烘干后得到温度敏感型有机/无机杂化嵌段共聚物。

3.如权利要求2所述温度敏感型有机/无机杂化嵌段共聚物的制备方法，其特征在于在步骤1）中，所述链转移剂、引发剂、MAPOSS各组分按摩尔比为：链转移剂∶引发剂∶MAPOSS=1∶(0.02～0.2)∶(5～15)。

4.如权利要求2所述温度敏感型有机/无机杂化嵌段共聚物的制备方法，其特征在于在步骤2）中，所述大分子链转移剂PMAPOSS、引发剂、NIPAM、OEGMA各组分按摩尔比为：大分子链转移剂PMAPOSS∶引发剂∶NIPAM∶OEGMA=1∶(0.02～0.2)∶(150～250)∶(10～30)。

5.如权利要求2所述温度敏感型有机/无机杂化嵌段共聚物的制备方法，其特征在于在步骤2）中，所述大分子链转移剂PMAPOSS选自二硫代苯甲酸枯基酯、二硫代苯甲酸苄基酯中的一种。

6.如权利要求2所述温度敏感型有机/无机杂化嵌段共聚物的制备方法，其特征在于在步骤2）中，所述引发剂选自偶氮二异丁腈、过氧化苯甲酰中的一种。

7.如权利要求2所述温度敏感型有机/无机杂化嵌段共聚物的制备方法，其特征在于在步骤1）和2）中，所述惰性气体选自氩气或氮气；所述溶剂可选自甲苯、四氢呋喃中的一种。

8.如权利要求2所述温度敏感型有机/无机杂化嵌段共聚物的制备方法，其特征在于在步骤1）和2）中，所述冻结与解冻是经过3～5次；所述反应的温度为55～80℃，反应的时间为12～48h。

9.如权利要求2所述温度敏感型有机/无机杂化嵌段共聚物的制备方法，其特征在于在步骤1）和2）中，所述沉淀剂为甲醇与乙酸乙酯的共混物，或正己烷；所述甲醇与乙酸乙酯的共混物的体积比可为：甲醇∶乙酸乙酯=（5～10）∶1。

10.如权利要求1所述温度敏感型有机/无机杂化嵌段共聚物在制备药物载体及靶向治疗中的应用。