[发明专利]芯片封装及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种芯片封装及其制造方法，特别是指一种具有散热功能的芯片封装及其制造方法。

背景技术

图1举例显示一种现有技术芯片封装1的剖视示意图。如图1所示，芯片封装1例如为一种影像感测的芯片封装。包含：半导体芯片11、焊垫12、空腔墙13、光学玻璃14、导电垫15、电导线16、内部焊接布局层17、焊球18、以及外部焊接布局层19。光学影像讯号穿过光学玻璃14，由空腔墙13所形成的空腔，进入半导体芯片11。通过半导体芯片11中的电路操作，将光学影像讯号转换为电子讯号后，由焊垫12经由导电垫15、电导线16与焊球18，传送至印刷电路板(未示出)。

当导体基板11中的电路操作时，会产生热量，而芯片封装1例如为芯片级封装(chip scale package,CSP)，会产生散热的问题，以致芯片的效能受到影响，影像讯号受噪声干扰，甚至导致芯片封装1损坏。

有鉴于此，本发明即针对上述现有技术的不足，提出一种芯片封装及其制造方法，以改善芯片封装散热问题，进而降低芯片工作温度，提高芯片工作效率。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足与缺陷，提出一种芯片封装及其制造方法，以改善芯片封装散热问题，进而降低芯片工作温度，提高芯片工作效率。

为达上述目的，本发明提供了一种芯片封装，包含：一半导体芯片，具有相对的上表面及下表面；一金属导热层，形成于该下表面上，用以吸收该半导体芯片所产生的热量；以及一焊垫，形成于该上表面上，用以电连接至该半导体芯片中的电路。

为达上述目的，就另一观点，本发明也提供了一种芯片封装制造方法，包含：提供一半导体芯片，具有相对的上表面及下表面；形成一金属导热层于该下表面上，用以吸收该半导体芯片所产生的热量；以及形成一焊垫于该上表面上，用以电连接至该半导体芯片中的电路。

在一种较佳的实施例中，该芯片封装，更包含：一金属导热带，与该金属导热层连接；以及一焊球或一引脚，与该金属导热带耦接；其中，该半导体芯片中的电路所产生的热量，通过该金属导热层与该金属导热带，传导至该焊球或该引脚。

上述的实施例中，该焊球或该引脚较佳地电连接至一接地电位。

在另一种较佳的实施例中，该金属层完全覆盖该下表面。

在其中一种实施例中，该半导体芯片中的电路包括一影像感测电路。

下面通过具体实施例详加说明，当更容易了解本发明的目的、技术内容、特点及其所达成的功效。

附图说明

图1举例显示一种现有技术芯片封装1的剖视示意图；

图2示本发明的第一个实施例；

图3显示本发明的第二个实施例；

图4显示本发明的第三个实施例；

图5A-5E显示本发明的第四个实施例；

图6显示本发明的第五个实施例。

图中符号说明

1,2,3,4,5,6芯片封装

11,21,31,41,51,61半导体芯片

12,22,32,42,52,62焊垫

13,23,33,43空腔墙

14,24,34,44光学玻璃

15,25,35,45导电垫

16,26,36,46,56,63电导线

17,27,37,47内部焊接布局层

18,28,38,38a,48,48a,58 焊球

19,29,39,49外部焊接布局层

21a,31a,41a,51a,61a金属导热层

31b,41b金属导热带

53 保护层

54 第一绝缘层

57 第二绝缘层

60 导线架

64 封胶层

65 模板

68 引脚

211,311,411,511上表面

212,312,412,512下表面

具体实施方式

本发明中的图式均属示意，主要意在表示制程步骤以及各层之间的上下次序关系，至于形状、厚度与宽度则并未依照比例绘制。