[发明专利]LED一体化模组格栅灯无效

专利信息
申请号: 201310044489.8 申请日: 2013-01-29
公开(公告)号: CN103075691A 公开(公告)日: 2013-05-01
发明(设计)人: 方志来;朱向炜;尹志平 申请(专利权)人: 扬州天白科技发展有限公司
主分类号: F21S8/04 分类号: F21S8/04;F21V19/00;F21V29/00;F21V7/22;F21Y101/02
代理公司: 扬州苏中专利事务所(普通合伙) 32222 代理人: 许必元
地址: 211402 江苏省扬州市仪*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: led 一体化 模组 格栅
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种LED灯,具体说是LED一体化模组格栅灯,属于LED灯设计制造技术领域。 

背景技术

LED技术始于20世纪60年代末,经过半个世纪的发展,LED光源,尤其是大功率高亮LED光源,以其光效高、体积小、使用寿命长,以及环保节能等多方面优点,成为21世纪重点发展的光源之一,在照明光源领域占据了重要位置。 

LED格栅灯作为一种照明工具,适合安装在吊顶的室内,大量应用于办公、商场、学校、医院等场所,为与天花板风格融为一体。目前一般LED格栅灯安装、维护繁琐,且散热性能得不到保障。 

发明内容

本发明的目的就是为针对上述现有技术问题,提供一种高效散热、装配便捷、环保节能,能大幅降低装配、运输、安装、维护等成本的LED一体化模组格栅灯。 

本发明是这样实现的,LED一体化模组格栅灯,包括LED光源驱动器、面框、面盖,面盖连接覆盖在面框上,LED光源驱动器设置在面框的支架上,其特征是,设有光源灯体一体化模块,光源灯体一体化模块安装设置在面框中,所述光源灯体一体化模块包括反光板、灯罩、LED灯珠、铝基板,LED光珠焊接连接在铝基板上,焊接有LED光珠的铝基板设置在灯罩内,铝基板通过导热硅脂与反光板紧密贴合连接成一体。 

所述的面框的材质为高强度金属或合金材料。 

所述的反光板材质为铝。 

所述的光源灯体一体化模块为1个或者多个。 

本发明结构合理简单、生产制造容易。通过本发明,反光板、灯罩、LED灯珠、铝基板构成光源灯体一体化模块,其中,LED光珠焊接连接在铝基板上,铝基板通过导热硅脂与反光板紧密贴合连接成一体,从而使得LED光源(LED灯珠)与反光板一体化,有效的提高了安装效率;反光板的材质为铝,又提高了LED灯珠的散热,延长灯的使用寿命;LED光源驱动器设置在面框的支架上,与LED光源(LED灯珠)是分开,独立安装,便于更换。本发明用面框固定住LED光源灯体一体化模块,安装面盖即可,无底座,安装方便,节省材料,起到了节能与环保的效果。面框材质为高强度金属或合金材料,能有效地支撑起LED光源灯体一体化模块。 

本发明的优点是: 

(1)本发明配以科学合理设计,LED光源和反光板一体化,具有高光效、散热好、稳定、节能等优点。

(2)本发明LED光源驱动器与LED光源(LED灯珠)分开,独立安装,便于更换。 

(3)本发明可以通过增减LED光源灯体一体化模块,以实现各种不同功率下的室内照明需求。 

(4)本发明为无底座的格栅灯,节省材料,节能环保。 

附图说明

图1为本发明的正面分解结构示意图。 

图2为本发明的背面结构示意图。 

图3为本发明的面框结构示意图。 

图4为本发明的LED光源灯体一体化模块分解结构示意图。 

图5为本发明含有3个光源灯体一体化模块的示意图。 

图6为本发明含有2个光源灯体一体化模块的示意图。 

图7为本发明含有4个光源灯体一体化模块的示意图。 

图中:1 LED光源驱动器、2光源灯体一体化模块、2-1灯罩、2-2 LED灯珠、2-3反光板、2-4铝基板、3面盖、4面框、4-1支架。 

具体实施方式

下面结合附图及其附图说明对本发明作进一步说明: 

LED一体化模组格栅灯,包括LED光源驱动器1、面框4、面盖3,面盖3连接覆盖在面框4上,LED光源驱动器1设置在面框4的支架4-1上,本发明还设置有包括反光板2-3、灯罩2-1、LED灯珠2-2、铝基板2-4构成的光源灯体一体化模块2,光源灯体一体化模块2安装设置在面框4中,其中,LED光珠2-2焊接连接在铝基板2-4上,在铝基板2-4上焊接LED灯珠2-2,将铝基板2-4设置在灯罩2-1内,铝基板2-4通过导热硅脂与反光板2-3紧密贴合连接成一体。面框4为高强度金属的面框,反光板2-3材质为铝。光源灯体一体化模块2为3个。

通过本发明,用面框4固定住LED光源灯体一体化模块2,安装面盖3即可,无底座,安装方便,节省材料,有效的实现了环保节能。 

以上具体描述,对发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,以上所述仅仅为本发明的具体实施例而已,并不用于限定本发明的保护范围,凡根据本发明的精神及其原则所作的任何修改、等同替换、改进等等均属于本发明的保护范围之列。 

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