[发明专利]一种LED金属引线框架及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED金属引线框架及其制造方法，尤其涉及一种具有侧边粗化的LED金属引线框架及其制造方法。

背景技术

现有的LED用EMC（Epoxy Molding Compound）支架，由金属引线框架以及热固性材料构成，由于金属引线框架表面是平滑的，热固性材料和金属引线框架结合时，两者接触位置的气密性不高，在后续的去飞边、过回流炉等工艺中，引线框架与热固性材料比较容易出现分层现象，这样容易导致应用EMC支架的LED器件的可靠性不高，从而影响LED器件的使用寿命。

解决气密性低问题，一般通过对金属引线框架表面进行粗化，以增加热固性材料和金属引线框架的结合度，进而提高LED器件的气密性。因此，现有技术通过对LED金属引线框架做表面粗化处理，来增加热固性材料和金属引线框架的结合度。但是，目前对LED金属引线框架做表面粗化处理方法会使金属引线框架的前后表面及侧边同时粗化，较高的侧边粗化可提高引线框架的气密性，但同时产生的前后表面粗化会影响LED器件的出光效率。并且由于金属引线框架粗化后，前后表面不平整，有空隙，容易在后续的将热固性材料和金属引线框架结合的塑封工艺中，导致热固性材料从金属前后表面的空隙中溢出，即导致严重溢料现象的发生，覆盖芯片安装部等部位，大大降低EMC支架制作的可靠性。

为了解决上述问题，本发明提出一种避免前后表面被粗化而仅侧边粗化的LED金属引线框架的制造方法，使金属引线框架经过本发明的工艺后，仅在金属引线框架的侧边具有粗化效果。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中的缺点与不足，提供一种避免前后表面被粗化而仅侧边粗化的LED金属引线框架的制造方法。

本发明是采用以下的技术方案实现的：一种LED金属引线框架的制造方法，包括如下步骤：

步骤S10：对金属带进行腐蚀，形成金属引线框架；

步骤S20：对金属引线框架进行粗化处理；

其中所述步骤S10包括步骤：延平金属带，在金属带前后表面覆盖一防蚀层或覆盖一防蚀模具，然后对所述防蚀层或防蚀模具以外的金属带进行蚀刻，形成金属引线框架；所述步骤S20包括步骤：不移走所述防蚀层或防蚀模具，对所述金属引线框架的侧面进行粗化处理。

通过上述步骤，金属引线框架的前后面通过防蚀层或防蚀模具遮掩以避免被粗化，从而实现了侧边粗化而前后面保持平整光滑的效果。

进一步，还包括步骤S30：对该金属引线框架进行电镀银处理。该步骤是方便后续的种线工艺，同时有利于器件的出光。

进一步，该步骤S30具体为首先对该金属引线框架电镀一第一银层，然后再在该第一银层的表面电镀一第二银层，该第二银层的厚度大于该第一银层。该第一银层形成一层缓冲层，起到阻挡层作用，可有效防止金属框架的金属原子因受热而扩散到第二银层表面。

此外，本发明还提供一种根据上述制造方法制造的LED金属引线框架，其侧边形成峰谷状的微粗化结构，所述峰谷状的微粗化结构是两峰之间的最大间距值在5-20μm范围内，两峰之间的平均间距值在1-5μm范围内。

相对于现有技术，本发明的LED金属引线框架的制造方法获得的金属引线框架的侧边具有粗化效果，而其前后表面保持平整光滑。

为了能更清晰的理解本发明，以下将结合附图说明阐述本发明的具体实施方式。

附图说明

图1是本发明金属引线框架的制造结构流程示意图

图2是金属引线框架的侧边粗化处理制造结构流程示意图。

图3是图2所示金属引线框架的侧边粗化后的A区域的放大图。

具体实施方式

实施例1

本发明的LED金属引线框架的制造方法包括如下步骤：

步骤S10：对金属带进行腐蚀，形成金属引线框架11。在本实施例中，该金属带为铜带。请参阅图1，其是本发明金属引线框架的制造结构示意图。该步骤S10具体包括如下步骤：

步骤S11：延平铜带1，对铜带进行前期处理。具体包括去脂、清洗等前期处理。

步骤S12：在铜带的前后表面分别覆盖一层防蚀层2。该防蚀层2覆盖在所述铜带上不需要被腐蚀的区域，该防蚀层2的图案与预先设计好的金属引线框架图纸的图案一致。