[发明专利]接合结构

权利要求书

1.一种接合结构，其特征在于包括：

一基板，具有一接合区域以及一预定切割区域；

多个第一接垫，配置于该基板上，且位于该接合区域内；

多个第二接垫，配置于该基板上，且位于该预定切割区域内，其中上述第一接垫与上述第二接垫彼此不相连；

一绝缘层，配置于该基板上，且覆盖上述第一接垫与上述第二接垫，该绝缘层具有多个第一开口以及多个第二开口，其中上述第一开口分别暴露出部分上述第一接垫，而上述第二开口分别暴露出部分上述第二接垫；以及

一图案化导电层，配置于该基板上，且覆盖该绝缘层与上述第一开口及上述第二开口所暴露出的部分上述第一接垫与部分上述第二接垫，其中该图案化导电层通过上述第一开口及上述第二开口与上述第一接垫及上述第二接垫电性连接。

2.如权利要求1所述的接合结构，其特征在于其中该基板的材质包括玻璃或塑胶。

3.如权利要求1所述的接合结构，其特征在于其中各该第一接垫的表面积大于各该第二接垫的表面积。

4.如权利要求1所述的接合结构，其特征在于其中该绝缘层包括一绝缘覆盖层与一绝缘平坦层，该绝缘覆盖层覆盖上述第一接垫与上述第二接垫且具有上述第一开口与上述第二开口，而该绝缘平坦层覆盖该绝缘覆盖层且暴露出上述第一开口与上述第二开口。

5.如权利要求1所述的接合结构，其特征在于其中上述第一接垫呈等间距平行排列于该基板的该接合区域内，而上述第二接垫呈等间距平行排列于该基板的该预定切割区域内，上述第一接垫分别对应上述第二接垫，且上述第一接垫与上述第二接垫具有相同的延伸方向。

6.如权利要求5所述的接合结构，其特征在于其中该图案化导电层包括多个条状导电图案，各该条状导电图案通过对应的该第一开口及对应的该第二开口与对应的该第一接垫及对应的该第二接垫电性连接。

7.如权利要求6所述的接合结构，其特征在于其中上述条状导电图案彼此电性绝缘。

8.如权利要求1所述的接合结构，其特征在于其中各该第一开口的孔径大于各该第二开口的孔径。

9.如权利要求1所述的接合结构，其特征在于其中该图案化导电层的材质包括铟锡氧化物或铟锌氧化物。

10.如权利要求1所述的接合结构，其特征在于其中上述第一接垫与上述第二接垫为相同膜层。