[发明专利]电子模块

说明书

本申请是2008年8月15日提交的申请号200810210943.1、申请人“精工爱普生株式会社”、发明名称“电子部件的安装构造体”的发明申请的分案。

技术领域

本发明涉及电子模块。

背景技术

现有技术中，在各种电子设备上装载的电路基板或液晶显示装置等中，使用了在基板上安装半导体I C等电子部件的技术。例如在液晶显示装置上安装驱动液晶面板用的液晶驱动用I C芯片。该液晶驱动用I C芯片有时直接安装在构成液晶面板的玻璃基板上，有时安装在液晶面板上所安装的挠性基板(F P C)上。将基于前者的安装构造称作C O G(Chip On Glass)构造，将后者称作C O F(Chip On FPC)构造。除这些安装构造之外，还已知有在例如玻璃环氧(glass epoxy)基板等上安装I C芯片的C O B(Chip On board)构造。

在用于这种安装构造的基板上形成与布线图案相连的焊盘(端子)，另一方面，在电子部件上形成得到电连接用的凸起(bump)电极。然后，在使凸起电极与所述焊盘相连的状态下，将电子部件安装在所述基板上，从而形成电子部件的安装构造体。

但是，在所述安装构造体中希望在基板上更坚固且更可靠地连接电子部件。尤其，在焊盘和凸起电极分别有多个，且分别使多个焊盘-凸起电极间进行连接的情况下，所有焊盘-凸起电极间都良好地连接是在确保可靠性上很重要的。

但是，一般焊盘和凸起电极由金属形成，因此在接合时产生匹配偏差，或因焊盘和凸起电极的位置精度差而在它们之间产生位置偏差的情况下，在这些焊盘与凸起电极之间得不到足够的接合强度，有产生接触不良(导电不良)的危险。

此外，因基板和I C等电子部件的翘曲、或焊盘和凸起电极等形成高度的参差，焊盘和凸起电极间的距离不再恒定，在这些焊盘与凸起电极之间得不到足够的接合强度，有引起接触不良(导电不良)的危险。

为防止这种欠缺，现有技术中，提供了具有梯形截面的导体图案，且在该导体图案上形成金属导电层，同时在该金属导电层的表面上提供多个凹凸的印刷布线板(例如、参考专利文献1)。

根据该印刷布线板，因所述金属导电层表面的凹凸形成的锚定(anchor)效应，即使在部件安装时施加压力，部件(电子部件)的连接电极也不会在基板的电极上滑过、或因偏差掉下而倾斜、所以安装成品率提高。

【专利文献1】特开2002-261407号公报

但是，所述印刷布线板中，因金属导电层表面的凹凸带来的锚定效应，在该金属导电层上配置的连接电极(凸起电极)不会滑落、或因偏差掉下而倾斜，但是并非是提高它们之间的接合强度，且还提高多个电极间的接合强度的构造。因此，在接合时产生匹配偏差，或因电极间(焊盘和凸起电极间)的位置精度差而在它们之间产生位置偏差的情况下，在这些电极间得不到足够的接合强度，依然有引起接触不良(导电不良)的危险。另外，由于连接电极(凸起电极)由金属形成，所以连接电极在连接时产生塑性变形，如上所述，在焊盘和凸起电极间的距离不再恒定的情况下，由于吸收因弹性变形引起的距离变化的能力低，所以在这些电极间得不到足够的接合强度，依然有产生接触不良(导电不良)的危险。

发明内容

本发明鉴于上述情形，其目的是提供一种提高凸起电极和基板侧端子间的接合强度，且提高了导电连接状态的可靠性的电子部件的安装构造体。

本发明的电子部件的安装构造体，将具有凸起电极的电子部件安装在具有端子的基板上，其特征在于：所述凸起电极具有将内部树脂作为内核且其表面由导电膜覆盖的构造，并且该凸起电极通过进行弹性变形来模仿所述端子的至少一个角部形状，从而使所述导电膜直接导电接触到所述端子的上面部的至少一部分和与该端子的厚度方向相对应的面的至少一部分；在所述基板和所述电子部件上具有将所述凸起电极进行弹性变形来保持与所述端子导进行电接触的状态的保持单元。

根据该电子部件的安装构造体，由于凸起电极以内部树脂为内核，所以通过对基板上的端子来加压，容易地进行按压而变为弹性变形(压缩变形)状态。这样，通过一边弹性变形，一边与端子接合，例如，在凸起电极和端子间产生位置偏差，即使凸起电极与端子的角部接合，通过凸起电极对所述端子的形状进行模仿，而使所述导电膜与所述端子的上面部的至少一部分和与该端子的厚度方向相对应的面的至少一部分进行直接导电接触。因此，通过保持单元来保持该导电接触状态，在凸起电极的导电膜和端子间确保了足够的接触面积，从而具有良好的导电连接状态。