[发明专利]导热硅脂层的涂抹装置及涂抹方法无效
| 申请号： | 201310045825.0 | 申请日： | 2013-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN103962283A | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 李君伟 | 申请（专利权）人： | 西安永电电气有限责任公司 |
| 主分类号： | B05C13/02 | 分类号： | B05C13/02;B05D1/32 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 710016 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热 硅脂层 涂抹 装置 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种导热硅脂层的涂抹装置，用以在IGBT模块的底板上涂抹导热硅脂层，其特征在于，所述涂抹装置包括：
一承载座，具有一承载面，所述的IGBT模块支撑于该承载面上；
一印刷模板，具有一印刷区域，该印刷区域位于所述IGBT模块的上方，且所述印刷区域上均匀分布有若干通孔。
2.根据权利要求1所述的导热硅脂层的涂抹装置，其特征在于，所述印刷模板活动连接于所述承载座。
3.根据权利要求1或2所述的导热硅脂层的涂抹装置，其特征在于，所述承载座上还设有对所述IGBT模块进行固定的定位装置。
4.根据权利要求3所述的导热硅脂层的涂抹装置，其特征在于，所述定位装置为若干定位柱，该定位柱与所述IGBT模块底板上的固定螺丝孔相配合。
5.权利要求1至4任一所述的导热硅脂层的涂抹装置的涂抹方法，其特征在于，包括：
s1、将底板朝上的IGBT模块固定在承载座的承载面上；
s2、将印刷模板上的印刷区域覆盖于所述IGBT模块的底板上方；
s3、在印刷区域上方涂抹导热硅脂，移除印刷模板，在IGBT模块的底板表面获得平滑的导热硅脂层；
s4、将IGBT模块安装于散热器上。
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