[发明专利]层叠陶瓷电子部件的制造方法

权利要求书

1.一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，包括：准备工序，准备具有长方体状的陶瓷层叠体主体、第1内部电极和第2内部电极的陶瓷层叠体，其中，所述陶瓷层叠体主体具有沿着长度方向及宽度方向延伸的第1及第2主面、沿着长度方向及厚度方向延伸的第1及第2侧面、和沿着宽度方向及厚度方向延伸的第1及第2端面；所述第1内部电极在所述陶瓷层叠体主体的内部被设置成与所述第1及第2主面平行，且露出于所述第1端面以及所述第1及第2侧面；所述第2内部电极在所述陶瓷层叠体主体的内部被设置成隔着陶瓷层在厚度方向上与所述第1内部电极对置，且露出于所述第2端面以及所述第1及第2侧面，

所述准备工序包括：

层叠在表面上形成了用于构成所述第1或第2内部电极的导电膜的陶瓷生片，来制造陶瓷生片层叠体的工序；

切断所述陶瓷生片层叠体来形成使所述第1及第2内部电极中的任一方露出的所述第1及第2端面的第1切断工序；和

切断所述陶瓷生片层叠体来形成使所述第1及第2内部电极这两个电极露出的所述第1及第2侧面的第2切断工序，

在所述第2切断工序中，通过使切割刀刃沿着长度方向或宽度方向移动，从而切削所述陶瓷生片层叠体。

2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其中，

所述陶瓷生片的厚度在1.5μm以下。

3.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其中，

在所述第1切断工序中，将所述陶瓷生片层叠体切断成长条状，在使所述长条体粘接在基盘上的状态下进行所述第2切断工序。

4.根据权利要求1～3的任一项所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其中，

在所述第1及第2切断工序之前，还具备切除所述陶瓷生片层叠体的外周部来使所述导电膜露出的工序。